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5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S 72 多功能晶圆单元使用说明书 5.1.2 补充信息 关于 Wafer Rirection Direction 用 于指定元件 （晶片）以哪个方向 被封装。因此，Wafer Direction 就是指定将 晶圆安装在 MWU 时的相对于基准图表的方向 。 关于晶圆上的晶片方向 此处，分别说明直接供应模式和 往复臂供应模式时的情况。 · 直接供应模式的情况 电路板贴装 0 度的时…
INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑
多功能晶圆单元使用说明书 71
5. Job 的设定和编辑
说明贴装晶圆供应元件（晶片）所需的设定。贴装料带元件和料盘元件时的设定请参照 [NXT
II 编程手册 ]。
在 Fuji Flexa 中创建 Job，设定以下的数据。
另外，说明使用 MEdit 的影像处理测试、吸取测试以及切割宽度设定。
5.1 元件数据
此处，设定 [Shape Name]、[Package Name] 和 [Direction] 等。
5.1.1 设定方法
1. 在 Fuji Flexa 中打开 Job。
2. 在 Job 编制器的菜单中选择 [Part]，并且选择 [Use Wizard] 或者 [Enter Manually]。
3. 显示元件数据的新建对话框。请输入 [Part number]，点击 [New]。
备注 )如果在 2. 项中选择了 [Wizard]，在输入 [Part number] 后点击 [OK]。
4. 设定元件数据的各项目。
· 元件数据 · 外形数据 · 封装数据
· 定位点数据 · 机器构成数据
项目名 值 说明
Part Shape （手工输入） 元件外形名的设定
Package Name （手工输入） 封装名的设定
Polarized (Yes, No) 设定是否存在元件极性
Direction (0, 90, 180, 270 deg) 指定元件数据的 Direction
Wafer Direction (0, 90, 180, 270 deg) 指定相对于晶圆环的方向
（参照 "5.1.2 补充信息 ")
Barcode Label （手工输入） 供料器检查用条形码标签的设定
Part Comment （手工输入） 输入元件的注解
01NST-1325E
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5.1.2 补充信息
关于 Wafer Rirection
Direction 用于指定元件 （晶片）以哪个方向被封装。因此，Wafer Direction 就是指定将
晶圆安装在 MWU 时的相对于基准图表的方向。
关于晶圆上的晶片方向
此处，分别说明直接供应模式和往复臂供应模式时的情况。
· 直接供应模式的情况
电路板贴装 0 度的时候，晶圆上的晶片方向如下。
Wafer Direction
0 deg 90 deg 180 deg 270 deg
0 deg 90 deg 180 deg 270 deg
0 deg
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· 往复臂供应模式的情况
电路板贴装 0 度的时候，晶圆上的晶片方向如下。在往复臂供应模式中，存在着无翻转运用
和有翻转运用的 2 种情况。
a. 无翻转运用
b. 有翻转运用
0 deg 90 deg 180 deg 270 deg
0 deg
0 deg 90 deg 180 deg 270 deg
0 deg