多功能晶圆单元使用说明书.pdf - 第96页

5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S 82 多功能晶圆单元使用说明书 关于下面影像处理数据的创建 （VPD Plus） 此处，说明下面 获取影像和 VPD Plus 编辑 影像。 此处开始的插图均表示从上看到 的状态。 另外， 是按照贴装 0 deg 进行记述， 所以， 如果存 在贴装角度时，获取影像与插图 有所不同。 · 无翻转的情况 将所吸取的晶片在 X 方向上正反翻转， 并且使用 VPD 相机进行拍摄。 再次…

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INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑
多功能晶圆单元使用说明书 81
关于上面影像处理数据的创建
此处，说明表面获取影像和 Seek Temeplete Editer 编辑影像。
备注 )VT60 时，使用 Seek Templete Editer 所编辑的数据在生产中不能使用。
此处开始的插图均表示从上看到的状态。另外，是按照贴装 0 deg 进行记述，所以，如果存
在贴装角度时，获取影像与插图有所不同。
· 往复臂供应模式：MWU PP 相机的情况
通过测试指令，使用 PP 相机进行拍摄。通过该影像创建数据。
· 直接供应模式：NXT 定位相机的情况
通过测试指令，使用定位相机进行拍摄。通过该影像创建数据。
H
+X
+Y
V
Seek Templete Editer
+X
+Y
H
+X
+Y
V
Seek Templete Editer
+X
+Y
5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
82 多功能晶圆单元使用说明书
关于下面影像处理数据的创建 （VPD Plus）
此处，说明下面获取影像和 VPD Plus 编辑影像。
此处开始的插图均表示从上看到的状态。另外，是按照贴装 0 deg 进行记述，所以，如果存
在贴装角度时，获取影像与插图有所不同。
· 无翻转的情况
将所吸取的晶片在 X 方向上正反翻转，并且使用 VPD 相机进行拍摄。再次将该影像在 X 方向
上翻转并创建数据。
· 有翻转的情况
使用 VPD 相机拍摄所吸取的晶片的上面。将该影像在 X 方向上翻转并创建数据。
VPD Plus
+X
+Y
VPD
+X
+Y
VPD Plus
+X
+Y
VPD
+X
+Y
INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑
多功能晶圆单元使用说明书 83
关于下面影像处理数据的创建 （测试指令）
此处，说明下面获取影像和 MEdit 编辑影像或 VPD Plus 编辑影像。
此处开始的插图均表示从上看到的状态。另外，是按照贴装 0 deg 进行记述，所以，如果存
在贴装角度时，获取影像与插图有所不同。
· 无翻转的情况
将所吸取的晶片在 X 方向上正反翻转，并且使用元件相机或 VPD 相机进行拍摄。再次将该影
像在 X 方向上翻转并创建数据。
· 有翻转的情况
使用元件相机或 VPD 相机拍摄所吸取的晶片的上面。将该影像在 X 方向上翻转并创建数据。
H
+X
+Y
V
+X
+Y
H
+X
+Y
V
+X
+Y