多功能晶圆单元使用说明书.pdf - 第104页
5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S 90 多功能晶圆单元使用说明书 5. 请设定以下的项目。 项目名 值 说明 {Generic] Mark Type Ref.Die 设定定位点种类 Pattern for Ref . Die Mark (从选择项目中选 择) 设定要使用的定位点的形状 Diameter for Re f. Die Mark (手工输入) 设定定位点的直径 Isolation for Ref. D…

INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑
多功能晶圆单元使用说明书 89
5.4 定位点数据
此处,进行参考定位点读取时的影像处理方法等的设定。
5.4.1 设定方法
1. 在 Fuji Flexa 中打开 Job。
2. 在 Job 编制器的菜单中请选择 [Mark]。
3. 显示定位点数据的新建对话框。请选择 [Ref.Die Mark]。
4. 请从定位点列表中选择定位点名,或者重新输入定位点名,然后点击 [OK]。
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5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
90 多功能晶圆单元使用说明书
5. 请设定以下的项目。
项目名 值 说明
{Generic]
Mark Type Ref.Die 设定定位点种类
Pattern for Ref.
Die Mark
(从选择项目中选
择)
设定要使用的定位点的形状
Diameter for Ref.
Die Mark
(手工输入) 设定定位点的直径
Isolation for Ref.
Die Mark
(手工输入) 在定位点的周边设定必要的不干涉区域的
尺寸
Color for Ref. Die
Mark
(White/Black) 设定定位点的颜色
Read Level for
Ref. Die Mark
(手工输入) 设定作为定位点的明暗判断的基准的 CCD
等级
Scan Area X for
Ref. Die Mark
(手工输入) 对于使用标准条件无法读取的定位点,指
定影像处理区域的 X 方向的范围
Scan Area Y for
Ref. Die Mark
(手工输入) 对于使用标准条件无法读取的定位点,指
定影像处理区域的 Y 方向的范围
Shutter Speed for
Ref. Die Mark
(手工输入) 指定定位点读取时的快门速度 (msec)
Lighting Color for
Ref. Die Mark
(Red/Blue) 指定定位点读取时的影像处理用光源的颜
色
Lighting Pattern
for Ref. Die Mark
(从选择项目中选
择)
指定定位相机的光源类型 (俯射、侧射和
中间的组合)
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多功能晶圆单元使用说明书 91
5.5 机器构成数据
这里,进行模组的平台类型、多功能晶圆单元的顶起销、PP 吸嘴和往复臂衬垫等的设定。
1. 请选择 Job 信息栏的 [Top] 或 [Bottom] 标签页,双击生产名、机器名和
[Configuration]。打开 [Machine Configuration] 窗口。
2. 选择 [Machine Configuration] 窗口下方的 [Module] 标签页。
3. 点击想要搭载多功能晶圆单元的模组的按钮。
4. 接着,按照向导方式设定模组的各单元。
a. 在 [Module Type] 中选择 [M6-2SP]。
b. 在 [Stage Type] 中选择平台类型 ([MWU8i])。
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