多功能晶圆单元使用说明书.pdf - 第90页
5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S 76 多功能晶圆单元使用说明书 5. 点击 [Shape Information] 标签页 内的 [Leed] 标签页，设定以下的项目。 6. 请点击 [Shape Process] 标签页内的 [Process] 标签页，设定以下的项目。 7. 请 点击 [Shape Pro cess] 标签页内 的 [Vision] 标签页，设定以 下的项目。 项目名 值 说明 {NXT]…
INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑
多功能晶圆单元使用说明书 75
5.3 外形数据
此处，进行晶片吸取吸嘴 （MWU 吸嘴）、顶起销和晶片吸取时的影像处理方法等的设定。
5.3.1 设定方法
1. 在 Fuji Flexa 中打开 Job。
2. 在 Job 编制器的菜单中请选择 [Shape]。
3. 显示外形数据的新建对话框。请输入 [Shape name]，点击 [New]。
4. 点击 [Shape Information] 标签页内的 [Body] 标签页，设定以下的项目。
项目名 值 说明
{NXT]
Length(X) （手工输入） 指定晶片的 X 方向主体尺寸
Width(Y) （手工输入） 指定晶片的 Y 方向主体尺寸
Length Tolerance(X) （手工输入） 指定晶片的主体尺寸 X 方向的公差值
Width Tolerance(Y) （手工输入） 指定晶片的主体尺寸 Y 方向的公差值
Height （手工输入） 指定晶片的主体尺寸高度
Height Tolerance （手工输入） 指定晶片的主体尺寸高度的公差值 (%)
Color (White/Black) 指定晶片主体的颜色
01NST-1327E
01NST-1328E
5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
76 多功能晶圆单元使用说明书
5. 点击 [Shape Information] 标签页内的 [Leed] 标签页，设定以下的项目。
6. 请点击 [Shape Process] 标签页内的 [Process] 标签页，设定以下的项目。
7. 请点击 [Shape Process] 标签页内的 [Vision] 标签页，设定以下的项目。
项目名 值 说明
{NXT]
Pich Tolerance （手工输入） 影像处理相关的设定。
Element
Information
（手工输入） 如果晶片上存在要素，请在此处进行要素的定
义。该区域内的所有设定都是影像处理相关的设
定。
项目名 值 说明
[Nozzle]
Minimum Diameter （手工输入） 指定能够吸取晶片的吸嘴的直径最小值
Maximum Diameter （手工输入） 指定能够吸取晶片的吸嘴的直径最大值
Name （手工输入） 如果是特殊吸嘴，指定吸嘴的别名
项目名 值 说明
[Geeric]
Vision Type （手工输入） 指定在处理机器侧的元件相机从晶片下面所拍
摄的影像时的算法。如果晶片的形状是四边形
时，请指定 60。
Lighting (Back/Front) 指定机器侧的元件相机从晶片下面拍摄时的照
明类型。
01NST-1399E
INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑
多功能晶圆单元使用说明书 77
8. 请点击 [Shape Process] 标签页内的 [Die] 标签页，设定以下的项目。
项目名 值 说明
[Geeric]
Use Shuttle (Auto/Yes/No) 设定是否使用往复臂。
A: 自动判定 （长边为 5mm 以下时，直接
供应。超出 5mm 时，往复臂供应）
Y: 往复臂供应
N: 直接供应
Shuttle Name （手工输入） 往复臂衬垫的指定
Shuttle Seed (Standard/Mid/Low) 往复臂速度
Collet Name （通过选择项选择） 顶起销的配置类型
( 参照 "5.3.2 补充信息 ")
Do Flip （Yes/No） 设定是否进行晶片的翻转供应
Wafer Size （通过选择项选择） 晶圆直径 ( 请对照生产中使用的晶片进行
选择。MWU8i 时，请指定 8 inch 以下。)
Ref. Die Pos
Type
(Matrix/
Coordinate/
WaferMap)
设定是否按照 Matrix、坐标或晶圆图表
进行参考晶片的位置指定。
Ref. Die Pos
Info By Matrix
[Ref. Die Pos Type]
为 Matrix 时，显示
[Exist value]。
[Ref. Die Pos Type] 项为 Matrix 的时
候，因为在数值栏显示 [Exist value]，
所以请左击 [Exist value]，设定参考晶
片的详细内容。
[Ref. Die Pos Type]
为 Coodinate 时，为
空白。
[Ref. Die Pos Type] 项为 Coodinate 的
时候，数值栏为空白。请左击空白栏，设
定参考晶片的坐标位置。
Reference
Operator Check
（Yes/No） Yes: 与参考影像处理处理的结果无关，
由操作者进行确认。
No: 在以下的条件下操作者不必进行确
认。
[Ref. Die Pos Type] 为 [Matrix] 或者
[Coordinate]，并且相邻设定为
[Adjoin=Yes] 的时候。
First Pickup
Pos Check
（Yes/No） 进行元件补充后的晶片吸取位置确认时，
设定 Yes。
[Pressure Pin]
Push Up
Parameter Mode
(Auto/Manual) 指定顶起参数的设定方法。
指定了 [Auto] 时，只显示以下的 [Push
Up Wait Time]。
01NST-0784Ea