多功能晶圆单元使用说明书.pdf - 第108页
5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S 94 多功能晶圆单元使用说明书 5.6 通过 MEdit 的 Job 编辑 使用 MEdi t，能够编辑机器内的 J ob。使用传输到机器内的 Job，进行实际的影像处理测试 和吸取测试等， 根据其结果，必要 时编辑 Job。 此处，说明以下列举的操作。 ·影像处理测试 ·吸取测试 ·切割宽度设定 5.6.1 影像处理测试 执行该指令后， 多功能晶圆 单元就会显示晶片的影像。 …
INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑
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6. 选择 [PP Nozzle Changer Setup] 标签页。设定要配置在多功能晶圆单元的吸嘴置放台
内的 PP 吸嘴名。
备注 )显示的吸嘴号码 (No.) 是面向装置 (MWU) 从左到右被分配的号码。另外，被刻在吸嘴
置放台上，请确认。
备注 )想要通过优化器自动选择时，请将 [Configuration]-[General]-[Wafer]-[Optimize
PP Nozzle Changer] 设定为 [Yes]。
7. 选择 [Shuttle Pad Setup] 标签页。设定要安装在多晶圆单元的往复臂上的往复臂衬垫
名。
备注 )显示的通道 (Lane) 号码是面向装置 (MWU) 从左到右被分配的号码。
备注 )想要通过优化器自动选择时，请将 [Configuration]-[General]-[Wafer]-[Optimize
Shuttle Pad] 设定为 [Yes]。
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5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
94 多功能晶圆单元使用说明书
5.6 通过 MEdit 的 Job 编辑
使用 MEdit，能够编辑机器内的 Job。使用传输到机器内的 Job，进行实际的影像处理测试
和吸取测试等，根据其结果，必要时编辑 Job。
此处，说明以下列举的操作。
·影像处理测试
·吸取测试
·切割宽度设定
5.6.1 影像处理测试
执行该指令后，多功能晶圆单元就会显示晶片的影像。通过手动操作，能够进行晶片定位后
的影像取得。
启动测试模式
1. 请启动 MEdit。
2. 打开机器内的 Job。
a. 从文件菜单中选择 [Open Current Job]。
b. 从生产线列表中选择对象模组。必要时也请选择通道。
c. 点击 [OK]。显示 Job 数据。
3. 请确认机器的操作面板显示了开始等待画面。
4. 从 [MWU Test] 中，执行 [MWU Vision processing test]。
备注 )如果显示错误向导，机器处在不能执行测试的状态。请显示错误内容，解决问题。
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5. 显示多功能晶圆单元的操作向导。
6. 对象模组和多功能晶圆单元的操作换面切换到各自的测试模式。
执行影像处理测试
1. 请使用箭头按钮，选择进行影像处理的安装了晶圆的料槽。
2. 按下 OK 按钮。
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