多功能晶圆单元使用说明书.pdf - 第120页
5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S 106 多功能晶圆单元使用说明书 6. 对象模组和多功能晶圆单元的操作换面切 换到各自的测试模式。 显示设定画面 1. 请使用箭头按钮，选择进行影像取得的安 装了晶圆的料槽。 2. 按下 OK 按钮。 01NST -1391 01NST -1391
INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑
多功能晶圆单元使用说明书 105
5.6.3 切割宽度设定
此处，将晶圆上的晶片与晶片之间称为切割宽度。执行该指令后，多功能晶圆单元就会测定
切割宽度。通过手动操作，能够进行晶片间的设定编辑。
在结束自动校正后，请按照以下的步骤进行操作。
启动测试模式
1. 请启动 MEdit。
2. 打开机器内的 Job。
a. 从文件菜单中选择 [Open Current Job]。
b. 从生产线列表中选择对象模组。必要时也请选择通道。
c. 点击 [OK]。显示 Job 数据。
3. 请确认机器的操作面板显示了开始等待画面。
4. 从 [MWU Test] 中，执行 [MWU Dicing width settings]。
备注 )如果显示错误向导，机器处在不能执行测试的状态。请显示错误内容，解决问题。
5. 显示多功能晶圆单元的操作向导。
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5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
106 多功能晶圆单元使用说明书
6. 对象模组和多功能晶圆单元的操作换面切换到各自的测试模式。
显示设定画面
1. 请使用箭头按钮，选择进行影像取得的安装了晶圆的料槽。
2. 按下 OK 按钮。
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INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑
多功能晶圆单元使用说明书 107
3. 显示设定主画面。
测定切割宽度
1. 在设定主画面上，请按下切割宽度测定按钮。
2. 显示切割宽度测定画面。请决定进行测定的方向。
a. 按下 X Cut Width 按钮后，就会测定 X 方向的切割宽度。
b. 按下 Y Cut Width 按钮后，就会测定 Y 方向的切割宽度。
备注 )初始设定为 2 个都被选择的状态。
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