多功能晶圆单元使用说明书.pdf - 第250页
8. 手动模式指令 INS-NXTMWU-4.2S 236 多功能晶圆单元使用说明书 3. 按下 OK 按钮。 4. 显示设定主画面。 测定切割宽度 1. 在设定主画面上，请按下切割宽度测定按 钮。 01NST -1391 01NST -1631 01NST -1632
INS-NXTMWU-4.2S 8. 手动模式指令
多功能晶圆单元使用说明书 235
8.5.5 切割宽度设定
此处，将晶圆上的晶片与晶片之间称为切割宽度。执行该指令后，多功能晶圆单元就会测定
切割宽度。通过手动操作，能够进行晶片间的设定编辑。
在结束自动校正后，请按照以下的步骤进行操作。
显示设定画面
1. 请按下切割宽度设定指令。
备注 )如果没有完成自动校正，就会显示错误画面。请将画面返回到生产模式，执行校正。
2. 显示料槽选择画面。通过箭头按钮选择进行吸取测试的被安装了晶圆的料槽。
01NST-1628
01NST-1630
8. 手动模式指令 INS-NXTMWU-4.2S
236 多功能晶圆单元使用说明书
3. 按下 OK 按钮。
4. 显示设定主画面。
测定切割宽度
1. 在设定主画面上，请按下切割宽度测定按钮。
01NST-1391
01NST-1631
01NST-1632
INS-NXTMWU-4.2S 8. 手动模式指令
多功能晶圆单元使用说明书 237
2. 显示切割宽度测定画面。请决定进行测定的方向。
a. 按下 X Cut Width 按钮后，就会测定 X 方向的切割宽度。
b. 按下 Y Cut Width 按钮后，就会测定 Y 方向的切割宽度。
备注 )初始设定为 2 个都被选择的状态。
3. 请按下 START 按钮。
4. 指定第 1 点的测定位置。
a. 按下滚动按钮，使十字线 （相机中心）对准晶片的轮廓。
b. 按下 NEXT 按钮。
NEXT