多功能晶圆单元使用说明书.pdf - 第107页

INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑 多功能晶圆单元使用说明书 93 6. 选择 [PP Nozzle C hanger Setup] 标签页。设 定要配置在多功能晶圆单元的吸嘴置放台 内的 PP 吸嘴名。 备注 )显示的吸嘴号码 (No.) 是面向装置 (MWU) 从左到右被分配的号码。另外,被刻在吸嘴 置放台上,请确认。 备注 )想要通过优化器自动选择时,请将 [Configuration]-[General]…

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5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
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c. [Head Type] 中选择要使用的贴装工作头。
d. [Nozzle Changer Type] 中选择要使用的吸嘴置放台。
e. [Machine Configuration] 窗口下方的 [General] 标签页。
f. [Machine Configuration] 窗口下方的 [Feeder Setup] 标签页。
显示晶圆供应单元的信息窗口。
5. [Collet Setup] 标签页。设定要安装在多功能晶圆单元中的顶起销 (Collet)
据。
备注 )显示的顶起销 (Collet) 的号码被标注在多功能晶圆单元的顶起销支架上。
备注 )想要通过优化器自动选择时,请将 [Configuration]-[General]-[Wafer]-[Optimize
Collet] 设定为 [Yes]。
贴装工作头 能够使用的吸嘴置放台
H12HS ND32D (多功能晶圆单元用)
G04 NK12A
H01/H02 NCGWA (多功能晶圆单元用 7 个装
项目名 说明
[Wafer]
Optimize Collet (Yes/No) 定是否以优化方式自动设定顶起销
(Collet) 据。
Optimize PP Nozzle
Changer
(Yes/No) 指定是否以优化方式自动配置 PP 吸嘴。
Optimize Shuttle Pad (Yes/No) 指定是否以优化方式自动配置往复臂衬
垫。(*)
(*) 通常生产时,不需要另外选择往复臂衬垫。使用标准配置进行生产
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INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑
多功能晶圆单元使用说明书 93
6. 选择 [PP Nozzle Changer Setup] 标签页。设定要配置在多功能晶圆单元的吸嘴置放台
内的 PP 吸嘴名。
备注 )显示的吸嘴号码 (No.) 是面向装置 (MWU) 从左到右被分配的号码。另外,被刻在吸嘴
置放台上,请确认。
备注 )想要通过优化器自动选择时,请将 [Configuration]-[General]-[Wafer]-[Optimize
PP Nozzle Changer] 设定为 [Yes]。
7. [Shuttle Pad Setup] 标签页。设定要安装在多晶圆单元的往复臂上的往复臂衬垫
名。
备注 )显示的通道 (Lane) 号码是面向装置 (MWU) 从左到右被分配的号码。
备注 )想要通过优化器自动选择时,请将 [Configuration]-[General]-[Wafer]-[Optimize
Shuttle Pad] 设定为 [Yes]。
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5.6 通过 MEdit Job 编辑
使用 MEdit,能够编辑机器内的 Job。使用传输到机器内的 Job,进行实际的影像处理测试
和吸取测试等,根据其结果,必要时编辑 Job。
此处,说明以下列举的操作。
·影像处理测试
·吸取测试
·切割宽度设定
5.6.1 影像处理测试
执行该指令后,多功能晶圆单元就会显示晶片的影像。通过手动操作,能够进行晶片定位后
的影像取得。
启动测试模式
1. 启动 MEdit。
2. 开机器内的 Job
a. 文件菜单中选择 [Open Current Job]。
b. 从生产线列表中选择对象模组。必要时也请选择通道。
c. 点击 [OK]。显示 Job 数据。
3. 请确认机器的操作面板显示了开始等待画面。
4. [MWU Test] 中,执行 [MWU Vision processing test]。
备注 )如果显示错误向导,机器处在不能执行测试的状态。请显示错误内容,解决问题。
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