多功能晶圆单元使用说明书.pdf - 第97页

INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑 多功能晶圆单元使用说明书 83 关于下面影像处理数据的创建 （测试指令） 此处，说明下面 获取影像和 MEdit 编辑影 像或 VPD Plus 编辑影像。 此处开始的插图均表示从上看到 的状态。 另外， 是按照贴装 0 deg 进行记述， 所以， 如果存 在贴装角度时，获取影像与插图 有所不同。 · 无翻转的情况 将所吸取的晶片在 X 方向上正反翻转， 并且使用元件相机或 V…

100%1 / 337
5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
82 多功能晶圆单元使用说明书
关于下面影像处理数据的创建 （VPD Plus）
此处，说明下面获取影像和 VPD Plus 编辑影像。
此处开始的插图均表示从上看到的状态。另外，是按照贴装 0 deg 进行记述，所以，如果存
在贴装角度时，获取影像与插图有所不同。
· 无翻转的情况
将所吸取的晶片在 X 方向上正反翻转，并且使用 VPD 相机进行拍摄。再次将该影像在 X 方向
上翻转并创建数据。
· 有翻转的情况
使用 VPD 相机拍摄所吸取的晶片的上面。将该影像在 X 方向上翻转并创建数据。
VPD Plus
+X
+Y
VPD
+X
+Y
VPD Plus
+X
+Y
VPD
+X
+Y
INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑
多功能晶圆单元使用说明书 83
关于下面影像处理数据的创建 （测试指令）
此处，说明下面获取影像和 MEdit 编辑影像或 VPD Plus 编辑影像。
此处开始的插图均表示从上看到的状态。另外，是按照贴装 0 deg 进行记述，所以，如果存
在贴装角度时，获取影像与插图有所不同。
· 无翻转的情况
将所吸取的晶片在 X 方向上正反翻转，并且使用元件相机或 VPD 相机进行拍摄。再次将该影
像在 X 方向上翻转并创建数据。
· 有翻转的情况
使用元件相机或 VPD 相机拍摄所吸取的晶片的上面。将该影像在 X 方向上翻转并创建数据。
H
+X
+Y
V
+X
+Y
H
+X
+Y
V
+X
+Y
5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
84 多功能晶圆单元使用说明书
关于顶起销
此处，说明顶起销的配置类型、顶起量和数据文件名。
· 顶起销的配置类型
· 顶起筒和顶起量对应表
01NST-1481S
᭄᥂᭛ӊৡ
乊䍋䫔ञᕘ
乊䍋䫔ञᕘ
ㄦⱘሎᇌ੠
᭄᥂᭛ӊৡ
C12D1
C23S0D4P082082
C23D1 C23S0A4P014014
C23S0B4P034034
C23S0C4P057057
Ǿ12
C12D9
0.05 mm
0.20 mm 0.20 mm 0.20 mm
0.15 mm
㧦
乊䍋䫔
0.15 mm
0.022 mm
Ǿ12
Ǿ23
Ǿ23 Ǿ23 Ǿ23
Ǿ23
乊䍋䫔䜡㕂
ㄦⱘሎᇌ੠
乊䍋䫔䜡㕂
01NST-1489S
XY (mm)
0.24 0.40 1.00 2.00 3.00 4.00 5.00 6.00 7.00 8.00 9.00 10.00 11.00 12.00
C12D1
0.40
C12D9
0.50 0.50 0.50
0.60
1.00 1.00
0.90 0.90 0.90
0.70 0.70 0.70 0.70 0.70
0.90 0.90 0.90 0.90
1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00
1.00 1.00
0.60 0.60 0.60 0.60 0.60 0.60
C23D1
C23S0A4P014014
C23S0B4P034034
C23S0C4P057057
C23S0D4P082082