多功能晶圆单元使用说明书.pdf - 第119页
INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑 多功能晶圆单元使用说明书 105 5.6.3 切割宽度设定 此处， 将晶圆上的晶片与晶 片之间称为切割宽度。 执行该指令后， 多功能晶圆单元就会测定 切割宽度。通过手动操作，能够 进行晶片间的设定编辑。 在结束自动校正后，请按照以下 的步骤进行操作。 启动测试模式 1. 请 启动 MEdit。 2. 打 开机器内的 Job 。 a. 从 文件菜单中选择 [Open Curren…
5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
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8. 按下 NEXT 按钮就会返回到 4. 项的吸取数据编辑画面。请对照吸取的状态编辑数据。
保存编辑数据
1. 请按下结束按钮。编辑数据被反映给 MEdit。
备注 )在结束数据编辑之前，如果错误地按下了结束按钮，请再次启动偰 MEdit，重复操作。
2. 从文件菜单中选择 [Save Job]。
备注 )在没有进行该操作的情况下执行其他的测试指令或者结束MEdit，就会显示以下的确认
信息。如果要保存 Job，请按下 [Yes]。
至此，完成吸取测试。
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INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑
多功能晶圆单元使用说明书 105
5.6.3 切割宽度设定
此处，将晶圆上的晶片与晶片之间称为切割宽度。执行该指令后，多功能晶圆单元就会测定
切割宽度。通过手动操作，能够进行晶片间的设定编辑。
在结束自动校正后，请按照以下的步骤进行操作。
启动测试模式
1. 请启动 MEdit。
2. 打开机器内的 Job。
a. 从文件菜单中选择 [Open Current Job]。
b. 从生产线列表中选择对象模组。必要时也请选择通道。
c. 点击 [OK]。显示 Job 数据。
3. 请确认机器的操作面板显示了开始等待画面。
4. 从 [MWU Test] 中，执行 [MWU Dicing width settings]。
备注 )如果显示错误向导，机器处在不能执行测试的状态。请显示错误内容，解决问题。
5. 显示多功能晶圆单元的操作向导。
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5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
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6. 对象模组和多功能晶圆单元的操作换面切换到各自的测试模式。
显示设定画面
1. 请使用箭头按钮，选择进行影像取得的安装了晶圆的料槽。
2. 按下 OK 按钮。
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