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5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S 124 多功能晶圆单元使用说明书 进行不参照参考晶片的设定 因为要使用的晶圆图表不符合邻 近参考晶片参照功能的条件，在不 参照参考晶片时，请进 行以下的设定。 a. 请 选择 [Shape Pr ocess]-[Die]。 b. 将 [Ref. Die Chec k Mode] 的项 目设定为 [No C heck]。 c. 为了防止因位置偏移而吸取相邻的晶片， 请进行以下的设…

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INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑
多功能晶圆单元使用说明书 123
自动设定参考晶片的参照范围
a. 请选择 [Shape Process]-[Die]。
b. 将 [Ref. Die Check Mode] 的项目设定为 [Ref.Pitch]。
备注 ) 1.按照晶圆图表上所配置的参考晶片的间隔，自动决定检查范围。图表上的参考晶片
的最大间隔为 [6] 时，检查范围变成下图。如果影像处理范围外的参考晶片，就有
可能发生位置偏移。
2.参照离要吸取的晶片最近的参考晶片，进行吸取位置的补正。
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5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
124 多功能晶圆单元使用说明书
进行不参照参考晶片的设定
因为要使用的晶圆图表不符合邻近参考晶片参照功能的条件，在不参照参考晶片时，请进
行以下的设定。
a. 请选择 [Shape Process]-[Die]。
b. 将 [Ref. Die Check Mode] 的项目设定为 [No Check]。
c. 为了防止因位置偏移而吸取相邻的晶片，请进行以下的设定。
·[Process Times]: 请设定进行影像处理的晶片的间隔。
·[Do Stop When Over Process Times]: 请设定为 [Yes]。
备注 ) 超出 [Process Times] 中所设定的间隔进行影像处理时，机器就会中断生产。
注意 ) 如果没有被进行此处的设定，机器就会贴装相邻列的晶片，继续生产。
01NST-2081E
01NST-2082E
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多功能晶圆单元使用说明书 125
5.8.2 补充信息
关于不同设定时的 MWU 动作
根据 [Shape Process] 的设定，MWU 的动作如下变化。
将参考晶片指定方法 (Ref. Die Pos Type) 设定为 [WaferMap] 以外的时候
将参考晶片指定方法 (Ref. Die Pos Type) 设定为 [WaferMap] 的时候
Ref. Die
Check
Mode
Process
Times
Do Stop when
Over Pro
-
cess Times
动作
-
0-
不参照邻近参考晶片。
不进行定期影像处理。
0以外
No
按照 Process Times 中所设定的间隔，进行定期影像处
理。
即使超出 Process Times 中所设定的间隔而找到吸取对象
晶片时，也继续生产。
Yes
按照 Process Times 中所设定的间隔，进行定期影像处
理。
超出 Process Times 中所设定的间隔而找到吸取对象晶片
时，中断生产，进行吸取开始位置确认。
Ref. Die
Check
Mode
Process
Times
Do Stop when
Over Pro
-
cess Times
动作
No
Check
0-
不参照邻近参考晶片。
不进行定期影像处理。
0以外
No
按照 Process Times 中所设定的间隔，进行定期影像处
理。
即使超出 Process Times 中所设定的间隔而找到吸取对象
晶片时，也继续生产。
Yes
按照 Process Times 中所设定的间隔，进行定期影像处
理。
超出 Process Times 中所设定的间隔而找到吸取对象晶片
时，中断生产，进行吸取开始位置确认。
Process
Times
0-
不参照邻近参考晶片。
不进行定期影像处理。
0以外 -
按照 Process Times 中所设定的间隔，进行定期影像处
理。
超出 Process Times 中所设定的间隔而找到吸取对象晶片
时，参照所设定的范围内的邻近参考晶片。
Ref.
Pitch
0-
不进行定期影像处理。
超出参考晶片间隔而找到吸取对象晶片时，参照参考晶片
间隔的范围内的邻近参考晶片。
0以外 -
按照 Process Times 中所设定的间隔，进行定期影像处
理。
即使超出 Process Times 中所设定的间隔而找到吸取对象
晶片时，也继续生产。（所设定的间隔小于参考晶片间隔
的情况）
超出参考晶片间隔而找到吸取对象晶片时，参照参考晶片
间隔的范围内的邻近参考晶片。