多功能晶圆单元使用说明书.pdf - 第137页
INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑 多功能晶圆单元使用说明书 123 自动设定参考晶片的参照范围 a. 请 选择 [Shape Pr ocess]-[Die]。 b. 将 [Ref. Die Chec k Mode] 的项 目设定为 [Ref. Pitch]。 备注 ) 1.按照晶圆图表上所配置的参考晶片的间隔，自动决定检查范围。图表上的参考晶片 的最大间隔为 [6] 时，检查范围变成下图。如果影像处理范围外的参…
5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
122 多功能晶圆单元使用说明书
手动设定参考晶片的参照范围
a. 请选择 [Shape Process]-[Die]。
b. 将 [Ref. Die Check Mode] 的项目设定为 [Process Times]。
c. 在 [Process Times] 的项目中，设定晶片的间隔。
备注 ) 1.将 [Process Times] 设定为 [4] 后，检查范围如下图所示。当影像处理范围外的参
考晶片时，有可能发生位置偏移。
2.参照离要吸取的晶片最近的参考晶片，进行吸取位置的补正。
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INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑
多功能晶圆单元使用说明书 123
自动设定参考晶片的参照范围
a. 请选择 [Shape Process]-[Die]。
b. 将 [Ref. Die Check Mode] 的项目设定为 [Ref.Pitch]。
备注 ) 1.按照晶圆图表上所配置的参考晶片的间隔，自动决定检查范围。图表上的参考晶片
的最大间隔为 [6] 时，检查范围变成下图。如果影像处理范围外的参考晶片，就有
可能发生位置偏移。
2.参照离要吸取的晶片最近的参考晶片，进行吸取位置的补正。
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5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
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进行不参照参考晶片的设定
因为要使用的晶圆图表不符合邻近参考晶片参照功能的条件，在不参照参考晶片时，请进
行以下的设定。
a. 请选择 [Shape Process]-[Die]。
b. 将 [Ref. Die Check Mode] 的项目设定为 [No Check]。
c. 为了防止因位置偏移而吸取相邻的晶片，请进行以下的设定。
·[Process Times]: 请设定进行影像处理的晶片的间隔。
·[Do Stop When Over Process Times]: 请设定为 [Yes]。
备注 ) 超出 [Process Times] 中所设定的间隔进行影像处理时，机器就会中断生产。
注意 ) 如果没有被进行此处的设定，机器就会贴装相邻列的晶片，继续生产。
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