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5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S 118 多功能晶圆单元使用说明书 5.8 运用邻近参考晶片参照功能 生产时，不进行被设定为不良晶 片或跳过晶片的位置的影像处理 。因此，如果不良晶片或 跳过晶片为连续时，就会不进行 必要的位置补正而直接进行 吸取动作，有可能误吸取相邻 列的晶片。 这种情况时，读取读取相邻的参 考晶片，能够进行吸取位置的补正 。 通常，不良晶片为连续的时候，按照在 Proces s Times …
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5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
118 多功能晶圆单元使用说明书
5.8 运用邻近参考晶片参照功能
生产时，不进行被设定为不良晶片或跳过晶片的位置的影像处理。因此，如果不良晶片或
跳过晶片为连续时，就会不进行必要的位置补正而直接进行吸取动作，有可能误吸取相邻
列的晶片。
这种情况时，读取读取相邻的参考晶片，能够进行吸取位置的补正。
通常，不良晶片为连续的时候，按照在 Process Times 中所设定的间隔读取影像，能够进
行位置补正 （参照 "5.3.2 补充信息 "）。但是，因为不良晶片被全部涂黑了，所以，是一
项发生影像处理错误时有效的功能。
另外，利用邻近参考晶片参照功能时，需哟以下的条件。
a. Fuji Flexa：V5.8.0 或更高版本
b. 晶圆图表工具：V1.40 或更高版本
c. 在晶圆图表上必须在一定间隔被配置了复数的参考晶片
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5.8.1 设定方法
以下说明运用邻近参考晶片参照功能时的设定方法。
1. 请在手动模式中执行影像取得指令。取得 Product Die 和 Reference Die 的影像。
2. 使用辅助软件取得影像。
备注 ) 以上的详细操作请参照 "8.5.2 影像获取 "。
3. 请启动 Job 编制器。
4. 登录参考定位点。
a. 从 [Mark data] 标签页中选择 [Ref. Die Mark]。
b. 将 [Pattern for Ref. Fie Mark] 的项目设定为 [Multipurpose]。
c. 在 [Mark Data Wizard] 的项目中单击 [ 按下 ]。Seek Template Editor 被启动。
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