多功能晶圆单元使用说明书.pdf - 第88页
5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S 74 多功能晶圆单元使用说明书 5.2 封装数据 此处，进行晶圆尺寸、晶片的排 列和是否使用晶圆图表等的设定。 5.2.1 设定方法 1. 在 Fuji Flexa 中打开 Job 。 2. 在 Job 编 制器的菜单中请选择 [Package]。 3. 显示封装数据的新建对话框。请输入 [Pac kage name]，点击 [New]。 4. 选 择 [Package Inf…
INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑
多功能晶圆单元使用说明书 73
· 往复臂供应模式的情况
电路板贴装 0 度的时候，晶圆上的晶片方向如下。在往复臂供应模式中，存在着无翻转运用
和有翻转运用的 2 种情况。
a. 无翻转运用
b. 有翻转运用
0 deg 90 deg 180 deg 270 deg
0 deg
0 deg 90 deg 180 deg 270 deg
0 deg
5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
74 多功能晶圆单元使用说明书
5.2 封装数据
此处，进行晶圆尺寸、晶片的排列和是否使用晶圆图表等的设定。
5.2.1 设定方法
1. 在 Fuji Flexa 中打开 Job。
2. 在 Job 编制器的菜单中请选择 [Package]。
3. 显示封装数据的新建对话框。请输入 [Package name]，点击 [New]。
4. 选择 [Package Information] 标签页，设定以下项目。
5. 请选择 [Package Process] 标签页，设定以下的项目。
项目名 值 说明
Packaging Type Wafer 封装类型
Pickup Pattern (S-pattern/One
direction)
晶片的吸取顺序类型
Measure Wafer
Cut Width And
Angle Deviation
(Yes/No) 进行切割晶圆的槽宽和晶圆倾斜的自动测
定时，设定为 Yes。
X Cut Width (0 ～ ) 切割晶圆的 X 方向的槽宽
Y Cut Width (0 ～ ) 切割晶圆的 Y 方向的槽宽
项目名 值 说明
Use Wafer Map (Yes/No) 如果要使用晶圆图表，请设定 Yes。
01NST-1326E
01NST-0786Ea
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5.3 外形数据
此处，进行晶片吸取吸嘴 （MWU 吸嘴）、顶起销和晶片吸取时的影像处理方法等的设定。
5.3.1 设定方法
1. 在 Fuji Flexa 中打开 Job。
2. 在 Job 编制器的菜单中请选择 [Shape]。
3. 显示外形数据的新建对话框。请输入 [Shape name]，点击 [New]。
4. 点击 [Shape Information] 标签页内的 [Body] 标签页，设定以下的项目。
项目名 值 说明
{NXT]
Length(X) （手工输入） 指定晶片的 X 方向主体尺寸
Width(Y) （手工输入） 指定晶片的 Y 方向主体尺寸
Length Tolerance(X) （手工输入） 指定晶片的主体尺寸 X 方向的公差值
Width Tolerance(Y) （手工输入） 指定晶片的主体尺寸 Y 方向的公差值
Height （手工输入） 指定晶片的主体尺寸高度
Height Tolerance （手工输入） 指定晶片的主体尺寸高度的公差值 (%)
Color (White/Black) 指定晶片主体的颜色
01NST-1327E
01NST-1328E