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INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑 多功能晶圆单元使用说明书 73 · 往复臂供应模式的情况 电路板贴装 0 度的时候， 晶圆上的晶片方向如下 。 在往复臂供应模式中， 存在着无翻转运用 和有翻转运用的 2 种情况。 a. 无翻转运用 b. 有翻转运用 0 deg 90 deg 180 deg 270 deg 0 deg 0 deg 90 deg 180 deg 270 deg 0 deg
5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
72 多功能晶圆单元使用说明书
5.1.2 补充信息
关于 Wafer Rirection
Direction 用于指定元件 （晶片）以哪个方向被封装。因此，Wafer Direction 就是指定将
晶圆安装在 MWU 时的相对于基准图表的方向。
关于晶圆上的晶片方向
此处，分别说明直接供应模式和往复臂供应模式时的情况。
· 直接供应模式的情况
电路板贴装 0 度的时候，晶圆上的晶片方向如下。
Wafer Direction
0 deg 90 deg 180 deg 270 deg
0 deg 90 deg 180 deg 270 deg
0 deg
INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑
多功能晶圆单元使用说明书 73
· 往复臂供应模式的情况
电路板贴装 0 度的时候，晶圆上的晶片方向如下。在往复臂供应模式中，存在着无翻转运用
和有翻转运用的 2 种情况。
a. 无翻转运用
b. 有翻转运用
0 deg 90 deg 180 deg 270 deg
0 deg
0 deg 90 deg 180 deg 270 deg
0 deg
5. Job 的设定和编辑 INS-NXTMWU-4.2S
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5.2 封装数据
此处，进行晶圆尺寸、晶片的排列和是否使用晶圆图表等的设定。
5.2.1 设定方法
1. 在 Fuji Flexa 中打开 Job。
2. 在 Job 编制器的菜单中请选择 [Package]。
3. 显示封装数据的新建对话框。请输入 [Package name]，点击 [New]。
4. 选择 [Package Information] 标签页，设定以下项目。
5. 请选择 [Package Process] 标签页，设定以下的项目。
项目名 值 说明
Packaging Type Wafer 封装类型
Pickup Pattern (S-pattern/One
direction)
晶片的吸取顺序类型
Measure Wafer
Cut Width And
Angle Deviation
(Yes/No) 进行切割晶圆的槽宽和晶圆倾斜的自动测
定时，设定为 Yes。
X Cut Width (0 ～ ) 切割晶圆的 X 方向的槽宽
Y Cut Width (0 ～ ) 切割晶圆的 Y 方向的槽宽
项目名 值 说明
Use Wafer Map (Yes/No) 如果要使用晶圆图表，请设定 Yes。
01NST-1326E
01NST-0786Ea