多功能晶圆单元使用说明书.pdf - 第103页
INS-NXTMWU-4.2S 5. Job 的设定和编辑 多功能晶圆单元使用说明书 89 5.4 定位点数据 此处，进行参考定位点读取时的 影像处理方法等的设定。 5.4.1 设定方法 1. 在 Fuji Flexa 中打开 Job。 2. 在 Job 编 制器的菜单中请选择 [Mark]。 3. 显示定位点数据的新建对话框。请选 择 [Ref.Die Mark]。 4. 请从定位点列表中选择定位点名，或者重 新输入定位点名，然后点击…
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88 多功能晶圆单元使用说明书
在晶圆中晶片散乱，或者在影像处理类型 AllDie 中，发生了相隔 1 个的影像处理错误
a. 吸取晶片时，相邻的晶片从贴纸上剥离了。
·请减小顶起量。约 0.1 mm 单位。
[Shape Process]-[Die]-[Push Up Height]
·使用 4 个顶起销顶起了晶片外圈附近时，请将销的配置朝内测移动。微小晶片时，
请更换成销直径的销。
[Shape Process]-[Die]-[Collet Name]
[Machine Configuration]-[Feerde Setup]-[Collet Setup]
发生了顶起筒真空压错误
1. 请确认晶圆的顶起轨迹。
a. 根据顶起销的动作，发生了贴纸上有孔和漏气。
·请确认顶起销是否被正确地安装在筒夹上。（销没有从筒的上面突出等）
·请减小顶起量。约 0.1 mm 单位。
[Shape Process]-[Die]-[Push Up Height]
·请更换成大直径的销。
b. 从顶起轨迹的贴纸隆起部发生了漏气。
·请减小顶起量。约 0.1 mm 单位。
[Shape Process]-[Die]-[Push Up Height]
·请改变顶起销的配置，使得贴纸的隆起部与顶起筒的边缘部重叠。
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多功能晶圆单元使用说明书 89
5.4 定位点数据
此处，进行参考定位点读取时的影像处理方法等的设定。
5.4.1 设定方法
1. 在 Fuji Flexa 中打开 Job。
2. 在 Job 编制器的菜单中请选择 [Mark]。
3. 显示定位点数据的新建对话框。请选择 [Ref.Die Mark]。
4. 请从定位点列表中选择定位点名，或者重新输入定位点名，然后点击 [OK]。
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01NST-2063E
01NST-2064E
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5. 请设定以下的项目。
项目名 值 说明
{Generic]
Mark Type Ref.Die 设定定位点种类
Pattern for Ref.
Die Mark
（从选择项目中选
择）
设定要使用的定位点的形状
Diameter for Ref.
Die Mark
（手工输入） 设定定位点的直径
Isolation for Ref.
Die Mark
（手工输入） 在定位点的周边设定必要的不干涉区域的
尺寸
Color for Ref. Die
Mark
(White/Black) 设定定位点的颜色
Read Level for
Ref. Die Mark
（手工输入） 设定作为定位点的明暗判断的基准的 CCD
等级
Scan Area X for
Ref. Die Mark
（手工输入） 对于使用标准条件无法读取的定位点，指
定影像处理区域的 X 方向的范围
Scan Area Y for
Ref. Die Mark
（手工输入） 对于使用标准条件无法读取的定位点，指
定影像处理区域的 Y 方向的范围
Shutter Speed for
Ref. Die Mark
（手工输入） 指定定位点读取时的快门速度 （msec）
Lighting Color for
Ref. Die Mark
(Red/Blue) 指定定位点读取时的影像处理用光源的颜
色
Lighting Pattern
for Ref. Die Mark
（从选择项目中选
择）
指定定位相机的光源类型 （俯射、侧射和
中间的组合）
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