多功能晶圆单元使用说明书.pdf - 第249页
INS-NXTMWU-4.2S 8. 手动模式指令 多功能晶圆单元使用说明书 235 8.5.5 切割宽度设定 此处， 将晶圆上的晶片与晶 片之间称为切割宽度。 执行该指令后， 多功能晶圆单元就会测定 切割宽度。通过手动操作，能够 进行晶片间的设定编辑。 在结束自动校正后，请按照以下 的步骤进行操作。 显示设定画面 1. 请按下切割宽度设定指令。 备注 )如果没有完成自动校正，就会显示错误画面。请将画面返回到生产模式，执行校正。 2. …
8. 手动模式指令 INS-NXTMWU-4.2S
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4. 显示顶起销的影像处理结果。请按下上下左右的滚动按钮，将销中心调整到画面中心。
备注 )此时的滚动量为顶起销的位置补正量。
备注 )按下 CANCEL 按钮后，就会返回到前项的画面。
5. 请按下 NEXT 按钮。返回到 2. 项的画面，补正量被确定。
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CANCEL NEXT
INS-NXTMWU-4.2S 8. 手动模式指令
多功能晶圆单元使用说明书 235
8.5.5 切割宽度设定
此处，将晶圆上的晶片与晶片之间称为切割宽度。执行该指令后，多功能晶圆单元就会测定
切割宽度。通过手动操作，能够进行晶片间的设定编辑。
在结束自动校正后，请按照以下的步骤进行操作。
显示设定画面
1. 请按下切割宽度设定指令。
备注 )如果没有完成自动校正，就会显示错误画面。请将画面返回到生产模式，执行校正。
2. 显示料槽选择画面。通过箭头按钮选择进行吸取测试的被安装了晶圆的料槽。
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01NST-1630
8. 手动模式指令 INS-NXTMWU-4.2S
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3. 按下 OK 按钮。
4. 显示设定主画面。
测定切割宽度
1. 在设定主画面上，请按下切割宽度测定按钮。
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