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第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2- 33 2-7-1-4-1 夹杆压力的调整 ( 外形基准时 ) 对于夹紧厚度较 薄的基板时所产 生的翘曲、 破裂等， 可以通过降低 X 夹杆、 Y 夹杆压力来 进行处理。 将减压阀的旋钮 ① (X 方向 ) 和② (Y 方向 ) 向“ A 方向” 拉出后转动，调 节压力大小。 一边看着压力表 ③一边调整，将 旋钮向“与 A 相反的方向” 推入后即可锁 定。 图 2-7-1-4-1 夹杆的压力调整…
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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6. 旋转调节手柄⑱ ，将定心销(从动侧)导块一直移动到基板的外侧。
7. 使“夹杆 X”、“ 夹 杆 Y”为“ON”状态。
按下“夹杆 X”按钮后，接着按“ON/OFF”。
再按“夹杆 Y”钮，接着按“ON/OFF”。
8．把夹杆 X 移动到基板的端面。
在基板与挡块轻微接触的情况下，旋转调整手
柄⑱
，并滑动夹杆 X ⑩，将其移动到基板的端面。
若基板有缺口等与挡块的接触部分不稳定时，请拧松在
夹杆 X ⑩挡块底部的螺丝(2根)，用手向Y方向移动加
以调整。
9. 将夹杆 X⑩与基板端面的间隙调整为 0.5mm。
当夹杆X⑩与基板端面的间隙达到0.5mm时，请固定调整
挡块。
10. 配置支撑销。
对准生产基板，将支撑销⑭
配置在支撑台⑫上。
对贴片精度有特别要求的QFP等元件配置支撑销后，可提高贴片精度。
11. 调整完成后，单击“个别控制”画面上的“结束”，退出个别控制。
注意
挡块的端点位置为程序数据的基板原点(基准位置)。因此，移动挡块后，
务必重新设定“机器设置”
※1
。另外，基板原点位置可在生产程序中的“基
板数据”(参见第 4 章 4-3-3 基板数据)中进行变更。
※1“机器设置”：设置机器基本构成的菜单(请参见第 7 章 机器设置)。
注意
在机器运行过程中，请绝对不要将手和头等伸入装置内部。
与基板间的间隙调整为 0.5mm。
松动后向 Y 方向移动。
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2-7-1-4-1 夹杆压力的调整(外形基准时)
对于夹紧厚度较薄的基板时所产生的翘曲、破裂等，可以通过降低X夹杆、Y夹杆压力来进行处理。
将减压阀的旋钮①(X方向)和②(Y方向)向“A方向”拉出后转动，调节压力大小。
一边看着压力表③一边调整，将旋钮向“与A相反的方向”推入后即可锁定。
图 2-7-1-4-1 夹杆的压力调整
平时请勿触摸！
当夹杆压力大大低于出厂压力时，动作节拍可能会有偏差。
在进行调整前，请先记下出厂时的“压力表③”数据(仅在夹杆 ON 时，指针摆动)，
如无必要，请将其调回到原来的值。
Y 夹杆
X 夹杆
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2-7-1-5 其他调整
使用带有缺口的基板时，基板检测传感器可能检测出错误，所以应根据基板缺口的大小，输入基
板传送传感器延迟时间。
此外，在使用异形基板等时，也可以改变挡块及基板检测传感器的位置(Y方向)。
1) 基板传送传感器的延迟时间
<设定步骤>
(1) 请选择“机器设置”中的“基板传送”。
(2) 根据基板缺口的长度，用键盘输入延迟时间或缺口的长度。
(参见第8章 8-5-10-8 基板传送)
如果基板检测传感器的位
置，不会刮到基板缺口处
时，则无需输入延迟时间。
图 2-7-1-5-1
2) 挡块
当基板前端有缺口使得基板定心不稳时，请移动挡块。
移动方法请参照第2章7-1-3节No.4。
挡块组件移动后，请重新设定“机器设置”中的“外形基准的位置”。
3) 基板检测传感器
<位置变更步骤>
(1) 请拧松固定传感器架
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的螺栓
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，沿着长孔向 A 方向移动。
(2) 调整后请再把螺栓钮
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拧紧。
(3) 请确认手动控制的传送系统、或程序编辑中的传送，是否可安装基板。
*要改变IN传感器①和OUT传感器②在B方向的检测位置，需要改变传感器架 的安装。
图 2-7-1-5-2
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① ②
B
A
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A:缺口长度
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