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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 184 根据尺寸计算出的激光高度或芯片站立判定高 度与原来的值不同时,显示如下询问。 图 4-5-4-2-3- 6 询问是否更新激光高度 图 4-5-4-2-3- 7 询问是否更新芯片站立 判定高度 ●是:用检测的 新数据覆盖原来 的设置值。 ●否:忽略新检 测值,使用原来 的设定值。

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1 基本篇 4 制作生产程序
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正在进行单独检测的画面
在单独检测过程中,显示如下画面。显示正在进行单独检测的元件的内容及吸取位置,并依
次显示进行中的处理内容。
4-5-4-2-3-3 正在进行单独检测
要强行结束检测时,请按下<停止>开关,则显示以下对话框。请选择是、否。
4-5-4-2-3-4 检测结束的确认
因元件的包装方式而有所不同,当元件尺寸在1mm以下时,会显示询问检测后的元件是归还、
或是废弃。
4-5-4-2-3-5 确认是否归还元件
1 基本篇 4 制作生产程序
4-184
根据尺寸计算出的激光高度或芯片站立判定高度与原来的值不同时,显示如下询问。
4-5-4-2-3-6 询问是否更新激光高度
4-5-4-2-3-7 询问是否更新芯片站立判定高度
●是:用检测的新数据覆盖原来的设置值。
●否:忽略新检测值,使用原来的设定值。
1 基本篇 4 制作生产程序
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单独检测结
单独检测结束后,显示如下的结果画面。
4-5-4-2-3-8 单独检测结
(1) 检测完元件
显示元件内容及吸取位置。
(2) 检测结果
显示检测结果的值。( )内显示原来的元件数据值。
未进行检测的项目显示***
(3) 确定(F8
)
使检测结果生效,将结果值储存到元件数据中。然后返回原来的单独检测条件的设置画面。
(4) 取消(ESC)
使检测结果无效,然后返回原来的单独检测条件的设置画面。
(5) 再检测(F10
)
再次以相同的条件进行检测。
(6) 变幻线
从激光单元取得检测(SWEEP)数据,以图表(变幻线)显示元件的轮廓。