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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 179 2) 元件种类本身的 检测项目限制 因元件数据的元 件种类不同，检 测项目会受到 下列限制。 表 4-5-4-2-2-7 各元件种类 的检测项目限制 No. 元件种类 定中心 方式 检测项目 元件尺寸 吸取真 空压力 激光 高度 引脚 信息 CDS 高度 纵横 高度 １ 方形芯片 激光 ○ ○ ○ ○ *3 ２ 方形芯片 （ LED ） 激光 ○ ○ ○ ○ *3 ３ 圆筒形芯…

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② 元件高度检测功能
用激光检测元件高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。检测方法如
下。
表 4-5-4-2-2-3 元件高度检测方法
对象元件 方式
激光识别元件
图像识别元件
1.上下移动元件。
↓
2.将元件有阴影的范围作为高度尺寸。
③ 元件真空压力测量功能
测量吸取元件时的真空压力。测量方法如下。
表 4-5-4-2-2-4 元件真空压力测量方法
对象元件 方式
激光识别元件
图像识别元件
1.吸取元件，获得贴片头真空压力级别。
↓
2.将获得的值作为贴片头真空级别。
④ 引脚信息测量功能
利用图像识别装置测量引脚信息。仅限于图像定中心的元件进行测量。测量方法如下。
表 4-5-4-2-2-5 引脚信息测量方法
对象元件 方式
图像识别元件
1.利用图像识别装置识别元件获取引脚信息。
↓
2.将获得的值作为引脚尺寸。
⑤ CDS高度测量功能
用激光测量CDS高度。以下说明其测量方法。
表 4-5-4-2-2-6 CDS 高度测量方法
对象元件 方式
图像识别元件
1.上下移动元件。
↓
2.将元件的阴影部分范围作为高度尺寸。
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2) 元件种类本身的检测项目限制
因元件数据的元件种类不同，检测项目会受到下列限制。
表 4-5-4-2-2-7 各元件种类的检测项目限制
No.
元件种类
定中心
方式
检测项目
元件尺寸
吸取真
空压力
激光
高度
引脚
信息
CDS
高度
纵横
高度
１
方形芯片
激光 ○ ○ ○ ○
*3
２
方形芯片（LED）
激光
○
○
○
○*3
３
圆筒形芯片
激光 ○ ○ ○ ○
*3
４ 铝电解电容
激光 ○ ○ ○
*3
图像 ○ ○ ○
*3
５
SOT
激光 ○ ○ ○ ○
*3
６
微调电容器
激光 ○ ○ ○
*3
７
网络电阻
激光 ○ ○ ○
*3
８ SOP
激光 △ ○ ○ ○
*3
图像 ○
*1
○ ○ ○
*1
○
*3
９ HSOP
激光 △ ○ ○ ○
*3
图像 ○
*1
○ ○ ○
*3
10 SOJ
激光 ○ ○ ○
*3
图像 ○ ○ ○
*3
11 QFP
激光 △ ○ ○ ○
*3
图像 ○
*1
○ ○ ○
*1
○
*3
12 GaAsFET
激光 ○ ○ ○
*3
图像 ○ ○ ○
*3
13 PLCC(QFJ)
激光 ○ ○ ○
*3
图像 ○ ○ ○
*3
14 PQFP(BQFP)
激光 △ ○ ○ ○
*3
图像 ○
*1
○ ○ ○
*1
○
*3
15 TSOP
激光 △ ○ ○ ○
*3
图像 ○
*1
○ ○ ○
*1
○
*3
16 TSOP2
激光 △ ○ ○ ○
*3
图像 ○
*1
○ ○ ○
*1
○
*3
17 BGA
激光 ○ ○ ○
*3
图像 ○ ○ ○
*3
18
FBGA
图像 ○ ○ ○
*3
19 QFN
激光 ○ ○ ○
*3
图像 ○ ○ ○
*3
20
外形识别元件
图像 ○ ○ ○
*3
21
通用图像元件
图像 ○ ○ ○
*3
22 单向引脚插头
激光 ○ ○ ○
*3
○
*2
图像 ○ ○ ○
*1
,
*2
○
*3
23 双向引脚插头
激光 △ ○ ○ ○
*3
○
*2
图像 ○
*1
○ ○ ○
*1
,
*2
○
*3
24 Z 引脚插头
激光 ○ ○ ○
*3
图像 ○ ○ ○
*3
25
扩展引脚插头
图像 ○ ○ ○
*3
26 J 引脚插座
激光 ○ ○ ○
*3
图像 ○ ○ ○
*3
27 鸥翼形插座
激光 ○ ○ ○
*3
图像 ○ ○ ○
*3
28 带减震器的插座
激光 ○ ○ ○
*3
图像 ○ ○ ○
*3
29
其他元件
激光 ○ ○ ○
*3
*1 仅限于每1列引脚在7根以上的元件。(SOP 14Pin为可检测)
*2 由相同引脚形状构成，且引脚两端没有臂、金属零件的元件。
*3 KE-2080检测激光高度、CDS高度，只限于元件尺寸外形长边33.5mm以下的元件。
○：可以检测。 △：可将定中心方式设定为“图像”后获得的检测结果。
引脚信息,取决于被检测元件的引脚条件，有时可能无法检测。
检测功能的对象限于元件外形尺寸□50mm以下的元件。
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3) 关于进行检测时的各项运行
① 用于吸取的贴片头
可自动选择用于吸取的贴片头。使用贴片头时,优先使用安装完的吸嘴，以减少吸嘴的更换
次数。根据吸嘴的贴片头安装情况，每次检测时，吸取的贴片头可能不同。
② 检测后归还元件
检测后的元件将被归还原来的位置或被废弃。如下表所示，具体因包装方式而异。废弃时，
根据元件数据中“元件废弃”的设置，废弃到指定的地方。此外，当废弃方法设定为“IC回
收带”、“元件保护”时，则按照设置进行废弃。
1mm以下的元件，归还时可能出现元件直立或翻倒，请根据询问选择运行。
表 4-5-4-2-2-8 元件归还/废弃条件
包装方式 条件 1 条件 2 归还 废弃
带状
32mm 紙粘着 － ○
32mm 紙粘着以外
外形尺寸短边 1mm 以下 确认*1
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2
散装
外形尺寸短边 1mm 以下 确认*1
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2
托架 ○ ○*2
MTC ○ ○*2
MTS ○ ○*2
管状 － ○
*1 显示信息，选择是将元件归还还是废弃。连续检测时，在开始前询问。
*2 当废弃方法为“IC 回收传送带”“ 元件保护”时，进行废弃。
③ 选择用于吸取的供给装置
如果同一元件有多个供给装置(吸取数据)，初始值时，从最初输入的数据中吸取元件。仅单
独检测可根据需要改变供给装置。
④ 改变吸取坐标
无法顺利吸取时，可用手动输入或使用HOD设备进行坐标示教，改变吸取坐标。
⑤ 手动吸取
当没有吸取数据时，可用手动将元件安装到吸嘴上。此时，不能输入吸取坐标。也不能操作
供料器。
此外，采用手动吸取时，因元件尺寸的短边超过33.5mm的元件不能废弃，检测后必须把元件
移动到元件保护位置上。
⑥ 右贴片头可使用条件
KE-2080 右贴片头的设置中元件短边 3mm 以下、或吸嘴号设置为 500 号～503 号、 509 号的，
无法执行检测。对短边 3mm 以下的高分辨率摄像机识别的元件，可用 LNC60 贴片头计测。
KE-2080R右贴片头不能检测1.0×0.5mm以下的元件。