KE-2070_使用说明书.pdf - 第326页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-9 ⑥ 标记识别 BOC 标记的识别有 2 种方法可供 选择。请根据 BOC 标记的状 态进行选择 。 ◆ 多值识别： 利用 BOC 摄像机所得到的全部信息进行标记识别。因使用的信息多，所以可 有 效防止噪音干扰 。一般情况下请 选择该项。 ◆ 二值化识别： 当多值识别发生错误 时，请选择二值 化识别。但当 标记的边缘拍摄 不清晰时， 其精度要低于多 值识别。 ⑦条形码处理（跟踪） ◆不…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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◆ 非矩阵电路板： 指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔及
角度不同的基板。(图中角度不定)
④ BOC 类型
“BOC”是Board Offset Correction的缩写，是为了更准确地进行贴片而使用的贴片位置校校正
标记。(也称“基准标记”。)
◆ 不使用： 请在不使用BOC标记时选择。
◆ 使用基板标记： 请在使用基板的BOC标记以校正贴片座标时选择。
◆ 使用电路标记： 多电路板时，请在对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选择。如
果电路数多，识别时要花很长时间，但贴片精度比选择“使用基板标记”
时更高。另外，单板基板时不能选择。
⑤ 坏板标记类型
多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而设置坏板标
记。在生产前，用OCC或坏板标记传感器（选购项）检测出各电路的坏板标记，对识别为坏板标
记的电路将省略贴片。
◆ 不使用： 请在不使用坏板标记时选择。
◆ 打开标记探测传感器： 在绿色基板上打白色的坏板标记等，基板的反射率比坏板标记反
射率低时请选择此设置。
◆ 关闭标记探测传感器： 在陶瓷基板上打黑色坏板标记等时，基板的反射率比坏板标记反
射率高时请选择此设置。
2 个电路间的角度为 180
°
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⑥ 标记识别
BOC标记的识别有2种方法可供选择。请根据BOC标记的状态进行选择。
◆ 多值识别： 利用BOC摄像机所得到的全部信息进行标记识别。因使用的信息多，所以可有
效防止噪音干扰。一般情况下请选择该项。
◆ 二值化识别： 当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。但当标记的边缘拍摄不清晰时，
其精度要低于多值识别。
⑦条形码处理（跟踪）
◆不使用：不使用条形码处理（追溯跟踪）时请选择此项。
◆使用一次元条形码：使用单维条形码进行生产时请选择此项。
◆使用二次元条形码：使用二维条形码进行生产时请选择此项。
※有关[详细设置]，请参见『生产管理系统使用说明书』。
使用吸取 ・贴片监视的基板条形码功能选项时，请参见『吸取 ・贴片监视 使用说明书』。
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4-3-3-2 尺寸设置
在生产程序中，用坐标来表示基板上的元件及标记的位置。
该“基板上的坐标系”的原点称为“基板位置基准（原点）”。
· 基板位置基准（原点）可以设置在基板上或基板外的任意位置。
· 使用 CAD 数据制作贴片数据时，请使用 CAD 数据的原点。
进行元件贴片的贴片机装置，采用定位孔基准或外形基准来进行基板定位。必须指定该定位系统，
并根据“定位孔位置”、“基板设计偏移量”的值来指定与基板“基板原点”的相对位置。
4-3-3-2-1 因基板的固定方式而产生的基准差异
因定位孔基准/外形基准、传送方向、传送基准等因素，各种基准的确定方法有所不同。
1) 基准
基准销的位置根据传送的基准与方向，按下图来定义。(定位孔基准)
基板设计端点的位置，根据传送的基准与流动的方向，按下图来定义。(外形基准)
(1) 前面基准 （2）前面基准
传送方向 从左到右 传送方向 从右到左
(3)后面基准 (4)后面基准
传送方向 从左到右 传送方向 从右到左
传送方向
基板原点（任意位置）
基板设计端点
停止挡销
定位孔销