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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 62 4) 激光高度 设置激光定中心 时的测量高度。 输入从吸嘴顶 端到激光照射到 的测量位置的 距离。 虽然根据元件高度与元 件种类自动决定初始值， 但有时不同的元件 ( 激 光测定位置为圆筒形或透 明时等 ) ，需要改变 初始值。此外，引脚前端或元 件的表面／背面等不太遮 挡激光的部分与激光 等高时，有时也 会出现错误。请 设置可进行稳 定识别的高度。 ◆ 默认值 激光高度的默认 …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-61
激光定中心的中心位置
贴片坐标点
激光定中心的中心位置
激光定中心的中心位置
贴片坐标点
注 1) “贴片偏移”值，请输入从激光定中心的中心位置到贴片坐标点的距离。值的符号如下(箭头
为到贴片坐标点的距离)
例) 按下图贴片时，将贴片偏移输入为“X=0，Y=+3”。
注 2) 偏移值以贴片角度“0”为基准输入。
例) 元件的贴片角度为“90”时，假定贴片角度为“0”，输入“贴片偏移值”。在下列情况时(贴
片角度“90”)，输入“X=0、Y=2”。
注 3) 偏移值的输入方法有如本书所述的从“元件数据”的“贴片偏移”输入偏移值和在“贴片数
据”的“X、Y 坐标”上调整偏移值两种方法。
但贴片数据中需要输入各个贴片点的偏移值。因此，当 1 种元件的贴片点数量很多时，或不
想变更贴片数据时，请用“元件数据”的“贴片偏移”输入偏移值。
注 4) 根据元件不同，通过变更“元件数据”—“详述”的“激光高度”，有可能改变定中心的中心
位置。因此，有时不输入“贴片偏移”值，通过改变“激光高度”也能调整贴片位置。但这
种情况下需要在能稳定定中心的位置上设置“激光高度”。
+Y
+X
-
X
-
Y
3
2
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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4) 激光高度
设置激光定中心时的测量高度。输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的距离。
虽然根据元件高度与元件种类自动决定初始值，但有时不同的元件(激光测定位置为圆筒形或透
明时等)，需要改变初始值。此外，引脚前端或元件的表面／背面等不太遮挡激光的部分与激光
等高时，有时也会出现错误。请设置可进行稳定识别的高度。
◆ 默认值
激光高度的默认值，有的是根据元件的种类和高度来设置的。下表列出了元件种类和激光高度的
默认值的关系。
表 4-3-5-2-5-1 元件种类和激光高度的默认值的关系
元件种类
测量位置
测量高度(mm)
方形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
方形芯片
(LED)
-（t - 0.15）
圆筒形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
铝电解电容器
レーザ測定位置
部品高さ
t
β
-(t-β)
-(t-β)
β=0.35
GaAsFET
部品高さ
t
レーザ測定位置
-0.5
-0.5
2
t
元件高度
t
激光测定位置
(继续)
2
t
元件高度
t
激光测定位置
元件高度 t
激光测定位置
元件高度
激光
测定位置
β
-(t-β
)
β
激光测定位置
元件高度
-Z
0
吸嘴顶端
激光高度
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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元件种类
测量位置
测量高度
SOT
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-γ
-r
r=0.25
SOP
HSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
SOJ
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.65t
-0.65×t
QFP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
QFN
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.
5t
-0.5×t
QFJ(PLCC)
*LNC60 时
-(t - β)
β = 0.4
QFJ(PLCC)
*FMLA 时
-0.65×t
PQFP(BQFP)
-0.45×t
TSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
TSOP2
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
模部
模部
(继续)
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
模部
元件高度
元件高度
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
模部
模部
模部
模部
激光测定位置
元件高度
模部
模部
元件高度
激光测定位置