KE-2070_使用说明书.pdf - 第386页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 69 8) 识别中心偏移量 ( 仅 KE-20 80/2080R 可 输入 ) 图像定中心是通 过将吸取中心位 置 ( 通常是元 件中心位置 ) 移动到 VCS 的中心位 置来进行。 但象 MC M (Multi Chip Mo dule) 之类 的元件， 因不能吸取 元件中心， 如果超出 VCS 视角范 围时， 将不能进行 图像定中心。此 时，可通过输入 如下图的偏移 值 (a 、 …
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) MTC/MTS/DTS
●MTC速度： 可指定滑梭的运行速度。降低速度后，向主机的元件供给稳定性会提高，但节拍会
变慢。
●吸取： 可指定MTC吸取侧垫片的种类(大、小)。
※选择“自动”时，只对元件尺寸□10 mm～□14mm(跷跷板往复式吸嘴为□10 mm～□16m
m)的元件，生产时对同一元件选择两个垫片进行吸取。
●滑梭： 可指定MTC滑梭侧的垫片种类 (大、小、机械)。
※ BGA等球形元件，由于不能在ΜTC滑梭的垫片上吸取(使用真空)，因此，须采用机械吸取
(夹住元件外形)。
※ 在“附加信息”标签的“元件废弃”中设置了“放回托盘”时，不能选择“机械”项。
◆ MTC垫片的初始值
画面标记 默认值
吸取 ·元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm 时 ：小
超过 16mm 时 ：大
滑梭 ·元件种类为 BGA 时 ：机械
·元件种类为 BGA 以外时，元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm 时 ：小
超过 16mm 时 ：大
●MTS速度： 可指定MTS托盘的拉出速度。
●DTS速度： 可指定DTS托盘的拉出速度。
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8) 识别中心偏移量(仅 KE-2080/2080R 可输入)
图像定中心是通过将吸取中心位置(通常是元件中心位置)移动到VCS的中心位置来进行。但象MCM
(Multi Chip Module)之类的元件，因不能吸取元件中心，如果超出VCS视角范围时，将不能进行
图像定中心。此时，可通过输入如下图的偏移值(a、b)，使之正常进行识别。
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9) CDS 高度（仅当选择 KE-2080 的图像定中心时可以输入）
为了检测出 IC 贴片头中有无元件（从 VCS 定中心后到贴片前有元件落下等），使用
CDS(Component Detection Sensor)光纤维传感器。
输入从吸嘴前端到 CDS 光照射到的测量位置的距离，作为此 CDS 检测有无元件的高度。
虽然 CDS 高度是根据元件高度自动决定默认值（初始值），有时也需要根据元件的形状变更默
认值。
请设置能够稳定地进行识别的高度（模部）。
◆默认值
CDS 高度的默认值，要根据元件高度进行设置。默认值与元件种类无关，均为“-(元件
高度×1/3)”。
部品高さ
t
t
3
- ー
センサ測定位置
センサ光
部品
ノズル
0
○
×
+Z
-Z
センサ光
部品
ノズル
0
○
×
+Z
-Z
吸嘴
元件
吸嘴
元件
传感器光
传感器光
元件高度
传感器测量位置