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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 175 4-5-4-1-2 自动调整基板宽度 可调整基板传送 宽度。 选择菜单后，显 示如下的画面。 图 4-5-4-1-2-1 基板宽度的自动 调整 1) 调整基板宽度 向基板外形尺寸 + 余宽的位 置移动，运行时 传送宽度值适用 下列设定值。 图 4-5-4-1-2-2 2) 基板外形尺寸 设定基板外形尺 寸。初始值设定 为基板数据中 的基板外形尺寸 (Y) 。 图 4-5-4-1…
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1) 操作
图 4-5-4-1-1-3
① 传送动作
从一览表中选择搬入或搬出基板。
如果是长尺寸基板对应机型，要使用「HMS夹紧」进行基板2次传送。
② 校准BOC
选择是否在搬入基板后马上进行BOC校准。选择“按选项执行”后，则适用操作选项设定的
示教项目设定。
2) 状态
依次显示当前的基板传送内容及动作状况。
图 4-5-4-1-1-4
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4-5-4-1-2 自动调整基板宽度
可调整基板传送宽度。
选择菜单后，显示如下的画面。
图 4-5-4-1-2-1 基板宽度的自动调整
1) 调整基板宽度
向基板外形尺寸+余宽的位置移动，运行时传送宽度值适用下列设定值。
图 4-5-4-1-2-2
2) 基板外形尺寸
设定基板外形尺寸。初始值设定为基板数据中的基板外形尺寸(Y)。
图 4-5-4-1-2-3
3) 余宽
设置基板与传送轨道的余宽。
图 4-5-4-1-2-4
使用机器前面的摇把进行调整后，按下“取得”按钮，将把当前的传送宽度与基板外形尺寸的差
值，作为余宽登录下来。
4) 基板传送按钮
调出基板搬入/搬出。
5) 宽度返回原点
进行基板宽度自动调整的返回原点。
6) 应用按钮
将余宽值应用于生产条件。
<步骤>
① 输入基板外形尺寸。
② 需要变更余宽时，请设
置余宽。
③ 单击“移动”。
(未进行“宽度返回原
点”时，应先进行宽度
返回原点)。
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4-5-4-2 测量
本功能为：在贴片头上安装实际使用的元件，执行测量（检测）后，把其数据反映到生产程序。
为了避免人身伤害，在机器运行过程中，切勿将手和头伸入装置内部。
4-5-4-2-1 检测模式
有“连续检测”和“单独检测”2种检测模式。可通过菜单选择切换运行模式。
以下为各模式的功能。
表 4-5-4-2-1-1 检测模式的内容与菜单
检测子菜单 运行模式 运行内容
单独 单独检测 检测元件画面表格中显示的元件。
连续 连续检测
检测生产程序数据内所有元件/条件一致的元件。检测中某
种原因检测失败的元件，可进行单独检测。
以下为各检测模式的处理运行概要流程图。
图 4-5-4-2-1-1 单独检测流程图 图 4-5-4-2-1-2 连续检测流程图
单独检测开始
设置条件(对话
框)
停止
开始检测
检测
再检测
结束
显示结果
(对话框)
将结果存入
生产程序
单独检测结束
检测
连续检测开始
设置条件
(对话框)
无对象
元件
是否有
对象元件
停止
详细检测
单独检测
将结果存入
生产程序
连续检测结束
显示结果
(对话框)
结束
检测下
一元件
有对象元件
相应 件
注意