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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1- 18 垂直照明 角度照明 4 5 1-2-1-6 OCC 的构成 用摄像机检测出 基板标记的位置 ，并自动进行 校正。 标准配备有同轴 反射照明与偏光 滤光片。 图 1-2-1-9 OCC 单元的各部分 名称 ② ① ③ ④ ⑤ ① CCD 摄像机 ② OCC 镜头 ③ OCC 灯光单元 ④ 偏光滤光片 ⑤ 照明 LED 基板
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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3) 各种元件的最小元件宽度(Ｄ)
A
D
A
D
W
D
A
D = A
A
D
A
D
A
D
A
D
A
D = A
A
A
D = A
A
D
A
D
A
D
A
D = A
D
A
A
D = A + 0.5mm
(4) SOT
(5) SOP
(6) SOJ
(7) QFP
(8) PLCC
(9) BQFP
(10) TSOP
(11) TSOP2
(12) BGA
(13)
ネットワーク抵
(14)
トリマ
(15)
一方向リードコネクタ
(16) ガルウィングソケット
Ｊリードソケット
バンパ付ソケット
（1）方形芯片 (2)圆筒形芯片
(13)网络电阻
(3)铝电解电容
(14)微调电容器
(15)单向引脚连接器
(16)鸥翼式插座
J 引脚插座
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-18
垂直照明
角度照明
4
5
1-2-1-6 OCC 的构成
用摄像机检测出基板标记的位置，并自动进行校正。
标准配备有同轴反射照明与偏光滤光片。
图 1-2-1-9 OCC 单元的各部分名称
②
①
③
④
⑤
① CCD 摄像机
② OCC 镜头
③ OCC 灯光单元
④ 偏光滤光片
⑤ 照明 LED 基板
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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1-2-1-7 VCS 的构造
通过组合各LED照明，及调整亮度，形成多种多样的照明图案，可制作出适应于识别对象（引
脚、球形、元件外形）的照明图案。
所照射出的识别对象通过设置在下部的VCS摄像机拍摄并进行图像处理。
反射/同轴照明 ：QFP、SOP等引脚元件
侧面照明 ：BGA、CSP等球形元件
透射照明 ：外形识别元件
图 1-2-1-10 VCS 单元的各部分名称
① LED基板(上层透射照明)
② LED基板(下层透射照明)
③ LED基板(侧面照明)
④ LED基板(同轴照明)
⑤ VCS摄像机(标准：54mm)
⑥ VCS高分辨率摄像机(选项：27mm)
⑦ 汽缸(仅在选购项时增加)
①
⑥
⑤
④
⑦
③
②