KE-2070_使用说明书.pdf - 第911页

第 2 部 功能详细篇 第 12 章 选项组件 12 - 78 12-12-11 下载生产时的运用方法 从生产支援系统的下载生产中使用「识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能」进 行生产时,请按下列办法 执行。 * 在贴片数据 里进行设置, 使要作为镀锡 标记 使用的贴片 点位于可识别 镀锡的生产线的 最后站台上。 但,生产计划的 [ 多项优化( multioptimize ) ] 选项中采用 [ 群控方式 取消送料器 交换 ] 、 [ 交互 …

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Log 文件显示
含义
注释
Name 生产文件名称 实行镀锡识别的生产文件名称(半角 20 个字母以内)
Date
日期 识别日期显示形式为 YYYY/MM/DD
Time
时间 识别的时间显示形式为 HH:MM:SS
ProductCir
生产个数 生产开始后的生产个数
CirNo
电路编号 多面电路板的电路编号
MarkId
标记ID 一组标记的ID。按编辑的顺 02
MarkPosX
标记的X坐标 记的X坐标。错误时 0 (单位: 1/10000 mm)
MarkPosY
标记的Y坐标 记的Y坐标。错误时 0 (单位: 同上)
CorrectX
X识别差值 标记的X坐标与实际识别的 X 坐标之差值。
错误时为 0 (单位: 同上)
CorrectY
Y识别差值 标记的Y坐标与实际识别的 Y 坐标之差值。
错误时为 0 (单位: 同上)
Result
识别结果 显示识别结果。
0:识别 OK 0 以上:识别错误 错误号码
Camera
摄像的摄像机 示是左右哪个摄像机
0:左摄像头 1:右摄像头
SolderArea1
识别的面积 对的镀锡的一方面积。显示像素数。
SolderArea2
识别的面积 2 对的镀锡的另一方面积。显示像素数。
2) 保存的时间
时间
保存的位置,类型
切断机械电源时 AutoSolder.log 名称以 2
进制文件保存。启动时,自动读取本文件,
在共享内存里展开。
按下[显示镀锡识别日志] 按钮时 以文本格式(文件名Solder.log)保存,之后再显示。
生产中,从前次镀锡识别日志保存
起,日志保存累计 6,000 件以上时
保存在 C:\Temp\Opass\每月文件夹(0112)\YYYYMMDDHHMM.log 里。
3) 删除
生产中自动生成[YYYYMMDDHHMM.log]文件中,经过 2 个月以上的文件自动删除。
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12-12-11 下载生产时的运用方法
从生产支援系统的下载生产中使用「识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能」进行生产时,请按下列办法
执行。
* 在贴片数据里进行设置,使要作为镀锡标记使用的贴片点位于可识别镀锡的生产线的最后站台上。
但,生产计划的[多项优化(multioptimize] 选项中采用 [群控方式取消送料器交换][交互
切换供料器配置领域]优化功能时,由于指定的站台要被忽略,这些多项优化选项不能使用。
* 生产支援系统的随需应变生产时,由于在[多优化]选项中,必须使用[在群控更换送料器]优化,
因此无法使用识别镀锡印刷补偿贴片位置功能
* 使用生产支援系统进行优化时,需要在主机上进行再示教(镀锡标记数据)。
* 由多台装置构成生产线时,下游装置不能在上游装置已贴装元件的位置上注册焊锡识别标志。要
在生产线上使用识别镀锡印刷补偿贴片位置功能时,建议:在各个装置上设置不同的焊锡识别标
记位置,或把要在最下游装置贴装的位置做为焊锡识别标记注册。
12-13 吸取/贴片监视系统
吸取/贴片监视系统,是指用安装在贴片机 Head EPV61/62(Embedded Process Verification)
元,对生产中的吸取、贴片动作进行摄像、保存图像的功能。
通过检查图像,可获取最适宜的参数,便于发生不合格时解析原因。
还可通过该功能,比较贴片前后的图像,检查元件是否完成贴装。
详细内容,请参见『吸取·贴片监视 使用说明书』。
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12-14 长尺寸基板对应
12-14-1 对应基板尺寸
通过进行基板 2 次传送,可 X 方向的基板尺寸扩展到最大 800mm
由此,可生产 LED 照明等使用的长尺寸基板。
下表的 X 方向最大尺寸超过 1 传送尺寸的基板,要进行 2 次传送。
以下,将各规格 1 次传送中的最大尺寸表述为「规定尺寸」。
长尺寸基板对应尺寸:
(单位:mm)
方向 最小尺寸
最大尺寸
1 次传送 2 次传送
L 尺寸规格
X
50
410
800
Y
30
360
L-Wide 规格
X
50
510
800
Y
30
360
E 尺寸规格
X
50
510
800
Y
30
460
※如果有自动调整宽度选购项,最小尺寸 Y 方向为 50mm