KE-2070_使用说明书.pdf - 第333页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 16 * 使用 长尺寸基板对应 选购项时 在基板外形尺寸 X 超过规 定尺寸的大型基板中, 要 对第1次夹紧 时贴片范围的 BOC 标记 ( 以下称第 1 BOC 标记 ) ,以及第 2 次 夹紧时贴片范 围的 BOC 标记(以下称 第 2BOC )进 行设置。 例 ) 单 板基板 左→右 传 送, 基板尺寸 为 800mm 时, 按照示例输 入第 1BOC 标记设 置及第 2BOC …

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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4) BOC 标记位置
输入由基板
位置基准(原点)
到各BOC标记的中心位置的尺寸,进行标记形状的示教。
BOC标记需要2点或3点。
有关示教方法,请参见“第1部 第4章 4-5-2 示教”。
输入 X、Y 坐标。 选择此处,用 HOD 示教标记形状。
◆使用2点时: 可校正设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)的差及旋转方向的误差。
请将第3点留为空白。另外,当基板上存在多个标记时,从所有贴片范围看,选择
对角线上的2点。
◆使用3点时: 在2点时的基础上,还可校正X、Y轴的直角度的倾斜。

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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* 使用长尺寸基板对应选购项时
在基板外形尺寸X超过规定尺寸的大型基板中,要对第1次夹紧时贴片范围的BOC标记(以下称第1
BOC标记),以及第2次夹紧时贴片范围的BOC标记(以下称第2BOC)进行设置。
例) 单板基板 左→右传送,基板尺寸为800mm时,按照示例输入第1BOC标记设置及第2BOC标记设
置。
当有标记坐标的设计值(CAD 数据)时,绝对不要进行 X、Y 坐标的示教。
否则所有的贴片坐标将偏离设计值。
为避免人身伤害,示教时切勿将手放入装置内部,也不要将脸和头靠近
装置。
5) 坏板标记位置
单板基板无需设置(不能设置)。
基板位置基准
① ②
传送方向
① 第 1 阶段
贴片区域
② 第 2 阶段
贴片区域
注意
注意

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6) 基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为Z轴的“0”位置。)到基板表面的高度。因此通常输入“0.
00”(初始值)。
“使用夹具时”要输入“+t”的值,示例如下:
※ 贴片时的吸嘴高度(下降时)以基板高度为基准确定。因此,如果设置错误,将会使贴片散乱(使
元件脱落,或过分挤压贴片面)。
●一般情况 ●使用夹具时
传送基准面 = 基板表面的高度 传送基准面 基板表面的高度
7) 基板厚度
输入基板厚度。该值用于决定基板定中心时支撑台上升的高度。
※ 如果设置错误,有可能导致支撑销过渡挤压基板,从而损坏基板,或使支撑销够不着基板,
使贴片不匀。
8) 背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时,背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小,则由于支撑台的移动距离短,会使生产节拍加快(在5mm与40mm差值最大时,约差为
0.25秒)。
※ 如果输入比元件背面高度小的值,则在基板传送时支撑销会接触到元件,因此请务必输入比
背面元件高度大的值。
+
t
若不输入 t,在元件贴片时会挤进贴片
面以内(多进入深度 t),容易损坏元件。
夹具(托盘)
基板厚度
背面高度
<从装置左侧看到的传送图>
背面高度最高的元件