KE-2070_使用说明书.pdf - 第887页
第 2 部 功能详细篇 第 12 章 选项组件 12 - 54 12-11-4-3 测量贴片基板面高度 通过 HMS 测 量贴片位置的基板 面高度，进行 贴片 Z 坐标的校正 。 仅当元件数据 [ 附加信息 ] 的补偿量栏中选 择了负荷的情况 下，才可以选 择测量贴片基板 高度栏。 在判定值中 输入判断基板是 否弯翘的阈 值。 如果测量结 果在 – 判定值～ + 判定值之间， 则判断结果 为可以贴片。 偏移量是指 从测量位置开始 的偏移…
第 2 部 功能详细篇 第 12 章 选项组件
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3)检测负荷信息
在对话框中显示各测量值的图形显示等详细信息。
图 12-11-4-2-5 详细信息对话框
图形显示
以图形显示各测量值的推移。图形的刻度数随最大值及测量时间的变化而改变。测量时间为 500ms
以上时，将显示多个图形画面。点击[ << ]、[ >> ] 按钮可以切换显示的画面。
[缩小显示]
测量时间为 500ms 以上时，将显示多个图形画面。
选中缩小显示选项，多个画面的内容可以缩小显示在 1 个画面里。
[吸取]、[贴片]
选择显示吸取数据或贴片数据。
[编号]
设定测量值(1～10)的索引。按<< 或 >>按钮进行设定。
[数据数]
显示测量时取得的数据数 (1～4000) 。
[最大值]
显示最大值。
[保存文件] 按钮
以 CSV 格式保存测量的各项数值。
文件名: Load_xxxxxxxxxxxx.cvs (x 为保存的时间)
[返回] 按钮
返回到检测负荷对话框。
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12-11-4-3 测量贴片基板面高度
通过 HMS 测量贴片位置的基板面高度，进行贴片 Z 坐标的校正。
仅当元件数据[附加信息]的补偿量栏中选择了负荷的情况下，才可以选择测量贴片基板高度栏。
在判定值中输入判断基板是否弯翘的阈值。如果测量结果在 –判定值～ +判定值之间，则判断结果
为可以贴片。
偏移量是指从测量位置开始的偏移量。如果偏移量为 0 时，测量位置就是贴片点的中心（1 点）。
图 12-11-4-3-1 编辑程序的元件数据[测量]画面
选择[机器操作]-[测量]-[贴片基板面高度]后，显示如下执行条件对话框。
图 12-11-4-3-2 测量贴片基板面高度对话框
① 跟踪方法
[自动跟踪]以一定时间间隔，用 HMS 一个接一个地捕捉贴片位置。按[自动跟踪间隔]里设定的时间停
止，该时间过后移动到下一点。
[手动跟踪]停止向下一点移动，等待用户操作。
② 跟踪范围
输入从贴片数据的第几点开始到第几点为止，将其作为跟踪范围。默认值为对所有贴片点执行跟踪。
跟踪条件全部设定完成并准备好后，按<START>开关或按[执行]按钮开始执行。按[关闭]返回之前的
画面。
● 执行 BOC 标记校正
执行完成后，如果有设定了 BOC 标记的生产程序，则执行 BOC 校正(识别全部电路的 BOC)。
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执行后，显示如下贴片基板(面)高度测量中对话框。
图 12-11-4-3-3 贴片基板（面）高度测量中对话框
测量中的操作
执行中可以使用以下键/开关控制操作。
操作 键盘 操作面板 HOD
开始测量 F1 ＜START＞开关 ENTER
停止测量 F2 ＜STOP＞开关 PAUSE
移动到前一点 F5 － PREVIOUS
移动到下一点 F6 － NEXT
结束 ESC 在停止中按＜STOP＞开关
在停止中按
CANCEL