KE-2070_使用说明书.pdf - 第965页
附录 用语集 A-2 ● AT C Auto Tool Chan ger （自动工具交 换装置）的简 称。 KE - 207 0/2080/208 0R 机把与元件 的大小对应的 吸嘴装在贴片头 上进行元件的 吸取 ·贴片。 ATC 是这些吸嘴的 保管场所。 ● B GA 、 FBGA BGA 为 Ball Grid A rray （球栅阵 列封装）的简 称； FB GA 为 Fine pitch BGA （密脚距 B GA ）的 简 …
附录 用语集
A-1
用语集
● 用语一览表
ATC
BGA、FBGA
BOC 校正
BOC 标记
EPU
HLC
HMS
HOD
IC 标记
I/O 的安全方向设定
IFS-NX
IS
MTC
MTS
OCC
PLCC
QFP
SOJ
SOP
VCS
IS Lite
JaNets
元件形状
脱机
原点
联机
受注生产
方形芯片
扩展名
当前存储器
外形基准
基板原点
基板数据
吸取
吸取数据
原点恢复
坐标
定心
示教
数据兼容
目录
贴片
贴片站台
贴片数据
托盘支架
吸嘴
支撑台
支撑销
坏板标记阅读器
图象数据
间距
销基准
送料器(类)
送料器台
进给
元件数据
程序
HEAD(装置)
元件验证系统
贴片机
机器坐标原点
焊盘(Land)
引脚(Lead)
附录 用语集
A-2
● ATC
Auto Tool Changer（自动工具交换装置）的简称。
KE-2070/2080/2080R机把与元件的大小对应的吸嘴装在贴片头上进行元件的吸取·贴片。
ATC是这些吸嘴的保管场所。
● BGA、FBGA
BGA为Ball Grid Array（球栅阵列封装）的简称；
FBGA为 Fine pitch BGA（密脚距 BGA）的简
称。在元件贴片面上焊球格子状排列，具有不易
变形、易操作处理的特点。
最 近 ，英 特尔公司的计算机周边电路采用此项技
术，使得在计算机领域里BGA、FBGA的使用量
急剧增长。
● BOC 校准
通过识别BOC标记，计算校正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时，如果不取得BOC校准值，在进行贴片位置示教时贴片位置会出现偏离。
● BOC 标记
Board Offset Correction 标记的简称。
在基板上设置标记，以校正确定基板位置的外周及定位销孔等机械加工部分与焊盘(LAND)之间的
偏差。
在操作KE-2070/2080/2080R时指定2点或3点的标记，指定2点时可进行旋转和伸缩的校正；指定
3点时，在原基础上进行XY的偏斜校正。
● EPU
External Programming Unit（外部程序设计装置）的简称。
在计算机上输入KE-2070/2080/2080R的生产程序，通过USB等在设备主机上使用。
● HLC
Host Line Computer（主控计算机）的简称。是管理KE系列、FX系列、CX系列、KD-770、KD
-775构成的生产线、制作程序的计算机软件，最多可控制7台设备。具有制作元件、图像、粘结(K
D系列)数据十分简便的“数据库功能”、以及组合多种生产程序、缩短准备时间的《生产计划》
等功能。
● HMS
Height Measurement System（高度测量装置）的简称。测量元件吸取高度的装置。
● HOD
Handheld Operation Device(手持操作盘
)的简称。用于示教时移动、控制贴片头、OCC等各种
装置。
● IC 标记
进行QFP等高精度元件贴片时在元件底板附近设置的定位用标记。也称为基准领域标记。
附录 用语集
A-3
● I/O 的安全方向设定
吸嘴返回ATC、释放基板、Z轴移动到安全高度等一系列的处理。除贴片头稍有移动可能影响其
它装置的情况以外，推荐执行。
● IFS-NX
Intelligent Feeder System 的简称。
执行防止贴片机误装功能及追溯管理等的软件系统。最大可控制 200 台装置（※利用由 IS 制作
的生产程序进行外部准备时，最大可控制 10 台 ）。
● IS
Intelligent Shopfloor Solutions 的简称。
是实施生产线管理、程序制作、元件管理、数据收集等的软件系统。由 Intelli PM/Intelli PE/Intelli
PD 构成。最大可控制 10 台装置。
● IS Lite
IS 已被简化。 排列在生产现场的 JUKI 贴片机的信息通过优化进行集中管理，是提高生产效率的
软件，降低生产成本。
● JaNets
IS 和 IS Lite，HLC 集成。排列在生产现场的 JUKI 贴片机的信息通过优化进行集中管理，是提高
生产效率的软件，降低生产成本。此外，JaNets 可以通过设置服务器选项来切换服务器的使用/
不使用。
※可对于配置 RS-1 的线路配置，需要 JaNets。
● MTC
Matrix Tray Changer（矩阵托盘交换器）的简称。
将托盘元件供给KE系列主机的装置。MTC内部的贴片头从托盘中吸取元件，将元件装载在称为
梭子的装置上。梭子从下侧真空吸取元件，向KE系列主机(以下称为“装置”)内部移动。装置的
贴片头吸取梭子的元件后，进行贴片。
TR6D/6S有2种，TR6S/6D在装置的右侧。TR6D通过在上下段的格架中设定相同种类的元件，
可以进行不间断运行(下段的元件用尽后，可以从上段供给元件，在此期间向下段的格架中供给
元件)。
● MTS
Matrix Tray Server（矩阵托盘服务器）的简称。
相对于MTC用滑梭供给元件，MTS是将托盘伸进装置内部，由装置的贴片头直接吸取·贴装元件。
装配了MTS时，由于其后部完全被送料托盘占有，所以不能再设置其它送料器。
●
OCC
Offset Correction Camera（位置校正摄像机）的简称。
进行BOC标记的示教·识别、贴片·吸取位置的示教。
● PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier（塑封有引线芯片载体）的简称。也标示为QFJ。
在4边有J字形状引脚的元件。引脚的位置精度好不易变形，适于自动装配。