KE-2070_使用说明书.pdf - 第891页
第 2 部 功能详细篇 第 12 章 选项组件 12 - 58 2 ）测量贴片基板高度错误 ①操作选项的 [ 贴片之前运 行贴片基板高度 测量 ] 选项无效时， 在基板搬入后 统一进行测 量。 发生 测量错 误时，显示下图 并进入暂停状态 。 图 12-11-6-2-2 测量贴片基板高度对话框１ 此时，可以选择 重新测量、校正 值有效或校正 值无效再开始生 产。 项目 内容 超过判定值的校 正按有効处理 再开始生产中， 对超过编辑程序中…
第 2 部 功能详细篇 第 12 章 选项组件
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12-11-6-2 生产中的错误处理
1）负荷检查错误
[生产中检查吸嘴负荷]设置为有效时，在生产开始时，及基板搬入时，进行负荷检查，当发生错误
时会暂停生产，以图形显示错误时的负荷测量数据、当前的设置数据、理论值。
要用以前的负荷校正式的值进行生产时，请按＜START＞开关。
要中断生产时，请按＜STOP＞开关。
图 12-11-6-2-1 负荷检查错误对话框
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2）测量贴片基板高度错误
①操作选项的[贴片之前运行贴片基板高度测量]选项无效时，在基板搬入后统一进行测量。发生测量错
误时，显示下图并进入暂停状态。
图 12-11-6-2-2 测量贴片基板高度对话框１
此时，可以选择重新测量、校正值有效或校正值无效再开始生产。
项目
内容
超过判定值的校正按有効处理 再开始生产中，对超过编辑程序中输入的校正值的数据进行校正
超过判定值的校正按无効处理 再开始生产中，对超过编辑程序中输入的校正值的数据不进行校正
重新测量基板高度 重新测量基板（面）高度
选择再开始的操作后，按<START>开关即可再开始生产操作或测量操作；按<STOP>开关则显示中断对话
框并进入生产中断操作。
②[贴片之前运行贴片基板高度测量]选项有效时，在生产中的贴片操作前进行测量操作。测量结果出现错
误时，显示下图并进入暂停状态。从暂停状态转到测量操作或开始生产的操作与①相同。
图 12-11-6-2-3 测量贴片基板高度对话框 2
第 2 部 功能详细篇 第 12 章 选项组件
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12-12 识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能
12-12-1 功能概要
由于印刷基板具有伸缩性，镀锡印刷位置和焊盘间产生位移，若在基板焊盘上进行贴片，过
炉后贴片位置可能会偏移。
识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，是通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因出现的镀锡印
刷位置的位移，采用不在焊盘上，而是在印刷镀锡上贴装元件的方法，利用自动校准功能，有效
地减少过炉后的不良率，提高贴片位置精度
。
12-12-2 规格
12-12-2-1 识别对象
① 对象的镀锡形状
在印刷基板焊盘上印刷的方形芯片用 2 点一组的对称形状的膏状焊锡。
※镀锡印刷形状必须呈对称形状。不呈对称形状的无法检测出准确的校正量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。
（※其他形状，需进行识别确认）
② 对象镀锡
共晶镀锡（NIHON HANDA：RX363-92MYO（S））、无铅镀锡（TAMURA KAKEN：TFL-204F-111S）
（※ 括弧内的镀锡产品使用效果已经确认）
③ 对象芯片尺寸
0402、0603、1005、1608、2012、3216
※
但是，必须可从 1 对镀锡获得短边 0.16mm 以上、长边 3.2mm 以下的图像。
④ 对象镀锡姿势
0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以内。）
＜镀锡姿势 0°、180°＞ ＜镀锡姿势 90°、270°＞
⑤ 对象基板的材质及焊盘材质
·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质：金、铜、solder leveler。
※必须与焊膏有明显的对比度。如果镀锡的印刷状态或丝网印刷、图案等，因基板状态检测领域的某些
部分与镀锡的亮度几乎同等，而不能取得镀锡单独的明亮映像时，可能无法识别补偿值。在这种情况
下，需要重新设置可取得显著对比度的位置。
基板
镀锡
焊盘
基板
镀锡
焊盘