KE-2070_使用说明书.pdf - 第497页

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 180 3) 关于进行检测时 的各项运行 ① 用于吸取的 贴片头 可自动选择用于 吸取的 贴片头。使 用贴片头时 , 优先使用安 装完的吸嘴 ， 以减 少吸嘴的更换 次数。根据吸嘴 的 贴片头 安装情况，每次检测 时，吸取的 贴片头 可能不同。 ② 检测后归还 元件 检测后的元件将 被归还原来的位 置或被废弃 。如下表所示，具体 因包装方式而 异。废弃时， 根据元件 数据中“元件废弃 …

100%1 / 974
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-179
2) 元件种类本身的检测项目限制
因元件数据的元件种类不同，检测项目会受到下列限制。
表 4-5-4-2-2-7 各元件种类的检测项目限制
No.
元件种类
定中心
方式
检测项目
元件尺寸
吸取真
空压力
激光
高度
引脚
信息
CDS
高度
纵横
高度
１
方形芯片
激光 ○ ○ ○ ○
*3
２
方形芯片（LED）
激光
○
○
○
○*3
３
圆筒形芯片
激光 ○ ○ ○ ○
*3
４ 铝电解电容
激光 ○ ○ ○
*3
图像 ○ ○ ○
*3
５
SOT
激光 ○ ○ ○ ○
*3
６
微调电容器
激光 ○ ○ ○
*3
７
网络电阻
激光 ○ ○ ○
*3
８ SOP
激光 △ ○ ○ ○
*3
图像 ○
*1
○ ○ ○
*1
○
*3
９ HSOP
激光 △ ○ ○ ○
*3
图像 ○
*1
○ ○ ○
*3
10 SOJ
激光 ○ ○ ○
*3
图像 ○ ○ ○
*3
11 QFP
激光 △ ○ ○ ○
*3
图像 ○
*1
○ ○ ○
*1
○
*3
12 GaAsFET
激光 ○ ○ ○
*3
图像 ○ ○ ○
*3
13 PLCC(QFJ)
激光 ○ ○ ○
*3
图像 ○ ○ ○
*3
14 PQFP(BQFP)
激光 △ ○ ○ ○
*3
图像 ○
*1
○ ○ ○
*1
○
*3
15 TSOP
激光 △ ○ ○ ○
*3
图像 ○
*1
○ ○ ○
*1
○
*3
16 TSOP2
激光 △ ○ ○ ○
*3
图像 ○
*1
○ ○ ○
*1
○
*3
17 BGA
激光 ○ ○ ○
*3
图像 ○ ○ ○
*3
18
FBGA
图像 ○ ○ ○
*3
19 QFN
激光 ○ ○ ○
*3
图像 ○ ○ ○
*3
20
外形识别元件
图像 ○ ○ ○
*3
21
通用图像元件
图像 ○ ○ ○
*3
22 单向引脚插头
激光 ○ ○ ○
*3
○
*2
图像 ○ ○ ○
*1
,
*2
○
*3
23 双向引脚插头
激光 △ ○ ○ ○
*3
○
*2
图像 ○
*1
○ ○ ○
*1
,
*2
○
*3
24 Z 引脚插头
激光 ○ ○ ○
*3
图像 ○ ○ ○
*3
25
扩展引脚插头
图像 ○ ○ ○
*3
26 J 引脚插座
激光 ○ ○ ○
*3
图像 ○ ○ ○
*3
27 鸥翼形插座
激光 ○ ○ ○
*3
图像 ○ ○ ○
*3
28 带减震器的插座
激光 ○ ○ ○
*3
图像 ○ ○ ○
*3
29
其他元件
激光 ○ ○ ○
*3
*1 仅限于每1列引脚在7根以上的元件。(SOP 14Pin为可检测)
*2 由相同引脚形状构成，且引脚两端没有臂、金属零件的元件。
*3 KE-2080检测激光高度、CDS高度，只限于元件尺寸外形长边33.5mm以下的元件。
○：可以检测。 △：可将定中心方式设定为“图像”后获得的检测结果。
引脚信息,取决于被检测元件的引脚条件，有时可能无法检测。
检测功能的对象限于元件外形尺寸□50mm以下的元件。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-180
3) 关于进行检测时的各项运行
① 用于吸取的贴片头
可自动选择用于吸取的贴片头。使用贴片头时,优先使用安装完的吸嘴，以减少吸嘴的更换
次数。根据吸嘴的贴片头安装情况，每次检测时，吸取的贴片头可能不同。
② 检测后归还元件
检测后的元件将被归还原来的位置或被废弃。如下表所示，具体因包装方式而异。废弃时，
根据元件数据中“元件废弃”的设置，废弃到指定的地方。此外，当废弃方法设定为“IC回
收带”、“元件保护”时，则按照设置进行废弃。
1mm以下的元件，归还时可能出现元件直立或翻倒，请根据询问选择运行。
表 4-5-4-2-2-8 元件归还/废弃条件
包装方式 条件 1 条件 2 归还 废弃
带状
32mm 紙粘着 － ○
32mm 紙粘着以外
外形尺寸短边 1mm 以下 确认*1
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2
散装
外形尺寸短边 1mm 以下 确认*1
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2
托架 ○ ○*2
MTC ○ ○*2
MTS ○ ○*2
管状 － ○
*1 显示信息，选择是将元件归还还是废弃。连续检测时，在开始前询问。
*2 当废弃方法为“IC 回收传送带”“ 元件保护”时，进行废弃。
③ 选择用于吸取的供给装置
如果同一元件有多个供给装置(吸取数据)，初始值时，从最初输入的数据中吸取元件。仅单
独检测可根据需要改变供给装置。
④ 改变吸取坐标
无法顺利吸取时，可用手动输入或使用HOD设备进行坐标示教，改变吸取坐标。
⑤ 手动吸取
当没有吸取数据时，可用手动将元件安装到吸嘴上。此时，不能输入吸取坐标。也不能操作
供料器。
此外，采用手动吸取时，因元件尺寸的短边超过33.5mm的元件不能废弃，检测后必须把元件
移动到元件保护位置上。
⑥ 右贴片头可使用条件
KE-2080 右贴片头的设置中元件短边 3mm 以下、或吸嘴号设置为 500 号～503 号、 509 号的，
无法执行检测。对短边 3mm 以下的高分辨率摄像机识别的元件，可用 LNC60 贴片头计测。
KE-2080R右贴片头不能检测1.0×0.5mm以下的元件。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-181
4-5-4-2-3 检测操作
1) 单独检测
只对选择的元件进行检测。
① 设置单独检测的条件
从菜单栏中选择“机器操作”/“测量”/“单独”后，则显示如下画面。
图 4-5-4-2-3-1 设置单独检测条件
(1) 被检元件
显示被检元件的内容。
(2) 吸取位置
显示吸取元件的吸取位置的内容。可更改为前代替元件和后代替元件的吸取位置。当没有吸
取数据时，不显示各项目，也不能进行吸取位置的变更、顶推供料器和示教。
● 送料
顶推一下供料器，供给元件(32mm紙粘着带除外)。
● 把示教结果反映在吸取数据
选择是否将使用HOD进行示教的结果反映到吸取数据。不选择时，坐标仅适用于此次吸取时。
仅 KE-2080
可选择。