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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 71 4-3-5-2-6 检查 对“芯片站立”、“共面检测 ”、“ SOT 方向检查 ”、“检测吸取位置偏差”、“ 验证”、“判 断异元件”进行 设置。 “共面检测”、 “验证”、“ SOT 方向检查”为 选项。 图 4-3-5-2-6-1 元件 数据 ( 检测 ) 1) 芯片站立 指定是否对芯片 站立进行检查。 通常 3216 以下的芯片元件推 荐进行检查 , 因此, 选择元件类型 …

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1 基本篇 4 制作生产程序
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9) CDS 高度(仅当选择 KE-2080 的图像定中心时可以输入
为了检测 IC 贴片头中有无元件( VCS 定中心后到贴片前有元件落下等,使用
CDS(Component Detection Sensor)光纤维传感器
输入从吸嘴前端 CDS 光照射到的测量位置的距离,作为此 CDS 检测有无元件的高度。
虽然 CDS 高度是根据元件高度自动决定默认值(初始值),有时也需要根据元件的形状变更默
认值。
请设置能够稳定地进行识别的高度(模部)
默认值
CDS 高度的默认值,要根据元件高度进行设置。默认值与元件种类无关,均为-(元件
高度×1/3)”。
部品高さ
t
t
3
-
センサ測定位置
センサ
部品
ノズル
0
×
+Z
-Z
センサ
部品
ノズル
0
×
+Z
-Z
吸嘴
元件
吸嘴
元件
传感器光
传感器光
元件高度
传感器测量位置
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4-3-5-2-6 检查
对“芯片站立”、“共面检测”、“SOT方向检查”、“检测吸取位置偏差”、“验证”、“判
断异元件”进行设置。
“共面检测”、“验证”、“SOT方向检查”为选项。
4-3-5-2-6-1 元件数据(检测)
1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。
通常3216以下的芯片元件推荐进行检查因此,选择元件类型「方形芯片」后,即自动被设置
[]
※判定值: 根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。激光定中心时测定值超过此处的设置
高度时,则判定为芯片站立错误
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2)共面检测(选项
图像定中心元件时,要设置是否检查引脚()悬浮和错误的判定值等。共面检测将在生产时的图
像定中心后立即进行。
* 关于共面检测的详细情况,请参见“12-9 共面性处理”
“检查”“判定值”“电极亮度阈值”“扫描偏移量 ,在
JUKI 指示的情况下,请勿变更各值。如果设置错误,则将频繁
发生错误。
设置测量模式。
自动设置时,按照“表
12-9-3-1 不同测量模
式的元件尺寸”表自动
设置操作模式。
(注 1 :通常请直接使用设备主机的初始值
0.00”。
设置为“0.00”时,自引脚前端 0.1mm
处为测量位置。
引脚(球)的悬浮极限值。
其中有一个引脚(球)超过
判定值时即为错误。
电极的宽度、长度。
初始值都设置为“
0.00
。此种情况下,测量应使用:
引脚宽度按图像数据的间距设置值的
40%
引脚长度按图像数据设置值的
50%
若重新另设置其他值时,则使用该值。
* 此项目仅限于引脚元件可以设置。
* 此项目仅限于引脚元件可以设置。
引脚表面状态非常有光泽时
请设置为[有光泽]暗淡时请
设置为[无光泽]
电极(引脚·球)的高度,用激光照射电极,根据其反射光
算。
[电极亮度阈值]针对电极反射光设置削除周围干扰的阈值。
通常请设置为“40端子较暗时设置为20”或“30”,
较亮时设置为“50”或“60”。
激光强度。
通常请设置为“7”。
测量位置高度偏移
量。
通常请设置为
0.00”。
设置检测位置,从引脚前端开始的距
(
单位:
mm)
初始值设置为
0.00
”。
1
* 仅引脚元件可以设置此项目。
レーザ光を受光する際のオートゲインコントロ
ールです。
通常は設定値「3」のまま使用してください。
标准
有光泽
无光泽
自动测量
标准测量
高精度测量
受到激光照射时的自动增量控制。
通常请直接使用设置值“3”。
方型芯片
方型芯片(LED
注意