KE-2070_使用说明书.pdf - 第916页

第 2 部功能详细篇第 12 章选项组件 12 - 83 12-14-4 HMS 故障检查如果返回原点动作中由于断线等原因 HMS 测出异常时，返回原点结束后，会显示以下画面。 12-14-5 长尺寸基板对应的限制事项・长尺寸基板的试打、空打不能使用贴片摄像机进行跟踪。・长尺寸基板，利用「生产支援」的跟踪功能时，在现状夹紧状态下，在 Head 移动范围内可进行跟踪。・在基板的夹紧状态下，…

第 2 部功能详细篇第 12 章选项组件

12-82

12-14-3-3 BOC 标记的注意点

基板外形尺寸 X 方向尺寸超过规定尺寸，矩阵电路板及非矩阵电路板在 X 方向分割电路时，尽管

可以选择使用各电路的标记，但无法生产。在生产开始前会显示错误。以下为基板 X 尺寸 500mm，

在 X 方向上把基板分割成 2 部分的示例。

如果是以下的样子，基板外形尺寸 X 为 410mm 以上，在 X 方向上分割时，由于在第 1 次夹紧的范围

外有 BOC 标记，生产开始前会发生错误。

如果是以下的样子，基板外形尺寸 X 为 410mm 以上，在 Y 方向上分割的基板尽管在第 1 次夹紧的范

围外有 BOC 标记，也不会发生错误。（必须输入第 2 次的 BOC 标记。）

由于第 1 次夹紧的范围超过

410mm，生产前会发生错误

第 1 次夹紧的贴片范围 410mm

250mm

第 2 部功能详细篇第 12 章选项组件

12-83

12-14-4 HMS 故障检查

如果返回原点动作中由于断线等原因 HMS 测出异常时，返回原点结束后，会显示以下画面。

12-14-5 长尺寸基板对应的限制事项

・长尺寸基板的试打、空打不能使用贴片摄像机进行跟踪。

・长尺寸基板，利用「生产支援」的跟踪功能时，在现状夹紧状态下，在 Head 移动范围内可进行跟

踪。

・在基板的夹紧状态下，不能移动的坐标无法跟踪。

・长尺寸基板，选择优化选项「按优化结果替换」进行优化后，不能进行考虑到 2 次夹紧的优化。

请选择「按生产程序的输入顺序分配顺序」进行优化。

・基板外形尺寸 X 越长，HMS 夹紧时所要的时间会越长。

・如果贴片点跨越到第 2 次夹紧的电路时，请将焊盘（PAD）标记位置设置在第 1 次的贴片区域里。

第 2 部功能详细篇第 12 章选项组件

12-84

12-15 镀锡设别照明

如果基板或电路上没有 BOC 标记时，可将镀锡印刷作为 BOC 标记进行识别。

由此，可将已镀锡印刷完毕的贴片焊盘（PAD）作为 BOC 标记使用。

利用与通常的标记形状不同的芯片元件的贴片焊盘等时，可作为用户模板示教，作为标记使用。

不需要用户模板，只要与通常的标记形状相同的「镀锡」形状，即可注册到标记数据库，并可使用。

※由于镀锡印刷作为标记的形状不清晰，有时可能无法得到很好的贴片精度。

12-15-1 使用镀锡设别照明时的示教

为了使镀锡印刷与基板之间的对比度良好，请对[垂直照明]、[角度照明]、[镀锡照明]、[对比度图案]

的各参数进行调整。

＜

步骤

＞

① 将光标移动到示教对象的数据标记位置上。

② 指定测量框的左上角之前，要设置照明。

请勾选「镀锡」，按[设置照明条件]。

③ 请选择[照明条件设置]，设置照明值、对比度图案。

④ 以下的步骤与通常的步骤相同。