KE-2070_使用说明书.pdf - 第888页
第 2 部 功能详细篇 第 12 章 选项组件 12 - 55 执行后，显示如 下贴片基板 ( 面 ) 高度测量中 对话框。 图 12-11-4-3-3 贴片基板 （面）高度测量 中对话框 测量中的操作 执行中可以使用 以下键 / 开关控制操作。 操作 键盘 操作面板 HOD 开始测量 F1 ＜ START ＞开关 ENTER 停止测量 F2 ＜ STOP ＞开关 PAUSE 移动到前一点 F5 － PREVIOUS 移动到下一点 F6…
第 2 部 功能详细篇 第 12 章 选项组件
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12-11-4-3 测量贴片基板面高度
通过 HMS 测量贴片位置的基板面高度，进行贴片 Z 坐标的校正。
仅当元件数据[附加信息]的补偿量栏中选择了负荷的情况下，才可以选择测量贴片基板高度栏。
在判定值中输入判断基板是否弯翘的阈值。如果测量结果在 –判定值～ +判定值之间，则判断结果
为可以贴片。
偏移量是指从测量位置开始的偏移量。如果偏移量为 0 时，测量位置就是贴片点的中心（1 点）。
图 12-11-4-3-1 编辑程序的元件数据[测量]画面
选择[机器操作]-[测量]-[贴片基板面高度]后，显示如下执行条件对话框。
图 12-11-4-3-2 测量贴片基板面高度对话框
① 跟踪方法
[自动跟踪]以一定时间间隔，用 HMS 一个接一个地捕捉贴片位置。按[自动跟踪间隔]里设定的时间停
止，该时间过后移动到下一点。
[手动跟踪]停止向下一点移动，等待用户操作。
② 跟踪范围
输入从贴片数据的第几点开始到第几点为止，将其作为跟踪范围。默认值为对所有贴片点执行跟踪。
跟踪条件全部设定完成并准备好后，按<START>开关或按[执行]按钮开始执行。按[关闭]返回之前的
画面。
● 执行 BOC 标记校正
执行完成后，如果有设定了 BOC 标记的生产程序，则执行 BOC 校正(识别全部电路的 BOC)。
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执行后，显示如下贴片基板(面)高度测量中对话框。
图 12-11-4-3-3 贴片基板（面）高度测量中对话框
测量中的操作
执行中可以使用以下键/开关控制操作。
操作 键盘 操作面板 HOD
开始测量 F1 ＜START＞开关 ENTER
停止测量 F2 ＜STOP＞开关 PAUSE
移动到前一点 F5 － PREVIOUS
移动到下一点 F6 － NEXT
结束 ESC 在停止中按＜STOP＞开关
在停止中按
CANCEL
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12-11-5 操作选项
在菜单栏里选择[选项]/[操作选项]，选择“使用单元”标签。
“测量贴片基板面高度”选项被设置为有效时，在生产中执行贴片基板面高度测量。
“贴片之前运行贴片基板高度测量”选项无效时，在夹紧基板后执行贴片基板高度测量；此选项有效
时，在元件即将贴片前执行贴片基板高度测量。
图 12-11-5-1 操作选项的[使用单元]画面
12-11-6 生产
12-11-6-1 生产开始时的错误处理
当 Z 轴下降速度不是 FC 速度，而补偿设定了负荷（g）时，在生产开始前的检查中会产生错误。要
进行负荷控制时，请将 Z 轴下降速度恢复为 FC 速度。
图 12-11-6-1-1 生产开始前的错误画面１
使用在吸嘴配置时负荷吸嘴检测中检出滑动状态为 NG 的吸嘴进行生产时，会产生错误。
请使用滑动状态为 OK 的吸嘴。
图 12-11-6-1-2 生产开始前的错误画面２