KE-2070_使用说明书.pdf - 第52页
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1- 34 元件名 元件类型 引脚间距 / ( 尺寸 ) 元件尺寸 标准 VCS ( 注 3) 选购项高分辨率 VCS ( 注 3) □ 20mm 以下 ○ BGA BGA 间距 1.0 mm 以 上 2 .0mm 以下 ( 交错排列时 3.0mm 以下 ) ( 球径 :0.4mm 以上 1.0mm 以下 ) □ 34mm 以上 □ 50mm 以下 ○ □ 24mm 以上 □ 34mm 以下 ○…

第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-33
② 图像识别元件
元件名
元件类型
引脚间距/
(尺寸)
元件尺寸
标准 VCS
(注 3)
选购项高分辨率
VCS (注 3)
方形芯片电阻
方形芯片元件/
外形识别元件
通用图像元件
6432 ■ ■
多层陶瓷电容
方形芯片元件/
外形识别元件
通用图像元件
4532、 5750、 5632
■
(□ 3 以下不可
)
■
(□ 3 以下不可)
钽芯片电容
方形芯片元件/
外形识别元件
通用图像元件
6032、 7343 ■ ■
铝电解电容
铝电解电容
(引脚宽度
0.2mm 以上
3.5mm 以下 、
VCS 为
0.12mm~
1.5mm
高度 6.0 以下 ○ ○
高度 6.0 以上、 10.5mm 以
下 (SC 不可)
○ ○
GaAsFET
GaAsFET
(引脚宽度
0.2mm 以上
3.5mm 以下 、
VCS 为
0.12mm~
1.5mm
○ ○
可变微调电容器、
芯片测位器、微调
电容
外形识别元件
通用图像元件
○
(□ 3 以下不可
)
○
(□ 3 以下不可)
SOP
、 TSOP,
HSOP
SOP、 TSOP,
HSOP
间距
0.4/0.5/0.65/
0.8/1.0/1.27
mm
□ 34mm 以上□ 50mm 以下 ○
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 ○ △(注 7)
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○ ○
□ 20mm 以下 ○ ○
间距
0.5/0.65mm
26mm×11.5mm
间距 0.2mm
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 △(注 7)
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○
□ 20mm 以下 ○
SOJ
SOJ
间距 1.27mm
□ 34mm 以上□ 50mm 以下 ○
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 ○
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○ ○
□ 20mm 以下 ○ ○
间距
0.5/0.65mm
26mm×11.5mm
PLCC
PLCC 间距 1.27mm
□ 34mm 以上□ 50mm 以下 ○
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 ○ △
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○ ○
□ 20mm 以下 ○ ○
QFP, BQFP,
QFN
QFP, BQFP,
QFN
间距
0.4/0.5/0.65/
0.8/1.0mm
□ 34mm 以上□ 50mm 以下 ○
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 ○ △( 注 7)
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○ ○
□ 20mm 以下
○ ○
间距 0.2mm
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 △(注 7)
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○
凡例:
△=分段识别
■ =因不利于提高速度,故不推荐。

第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-34
元件名
元件类型
引脚间距/
(尺寸)
元件尺寸
标准 VCS
(注 3)
选购项高分辨率
VCS (注 3)
□ 20mm 以下 ○
BGA
BGA
间距 1.0mm 以
上 2.0mm 以下
(交错排列时
3.0mm 以下)
(球径:0.4mm 以上
1.0mm 以下)
□ 34mm 以上□ 50mm 以下 ○
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 ○ △
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○ ○
□ 20mm 以下 ○ ○
FGBA
FGBA
间距 0.25mm 以
上
(球径 0.1mm 以上
)
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 △
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○
□ 20mm 以下 ○
间距 0.25mm 以上
(球径 0.1mm 以上
)
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○
□ 20mm 以下 ○
间距 0.25 mm
以上
(球径 0.1mm 以上
)
□ 15.5mm 以下 ○
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z
引脚连接器
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 引脚连接器
间距
0.4/0.5/0.65/
0.8/1.0/1.27/
2.54mm
□ 34mm 以上□ 50mm 以下 ○
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 ○ △
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○ ○
□ 20mm 以下
○ ○
间距 0.2mm
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 △
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○
□ 20mm 以下
○
IC
插座
(J
形引脚
鸥翼式
带减震器
)
IC 插座
(J 形引脚
鸥翼式
带减震器)
间距
1.0/1.27mm 以下
□ 34mm 以上□ 50mm 以下 ○
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 ○
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○ ○
□ 20mm 以下
○ ○
SODIMM
通用图像元件 间距 0.8mm ○
外形识别元件
外形识别元件
□ 34mm 以上□ 50mm 以下 ○
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 ○
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○ ○
□ 20mm 以下 ○ ○

第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-35
元件名
元件类型
引脚间距/
(尺寸)
元件尺寸
标准 VCS
(注 3)
选购项高分辨率
VCS (注 3)
通用图像元件
通用图像元件
引脚元件:间距
0.5mm 以上 。
(引脚宽度:
0.22mm 以上)
□ 34mm 以上□ 50mm 以下 ○
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 ○ △
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○ ○
□ 20mm 以下 ○ ○
引脚元件:间距
0.3mm 以上
(引脚宽度:
0.11mm 以上)
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 △
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○
□ 20mm 以下 ○
引脚元件:间距
0.3mm 以上
(引脚宽度:
0.11mm 以上)
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○
□ 20mm 以下 ○
引脚元件:间距
0.3mm 以上 。
(引脚宽度:
0.11mm 以上)
□ 15.5mm 以下 ○
球元件:间距
1.0mm 以上
(球径:0.4mm
以上)
□ 34mm 以上□ 50mm 以下 ○
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 ○ △
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○ ○
□ 20mm 以下 ○ ○
球元件:间距
0.25mm 以上
(球径:0.1mm
以上)
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 △
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○
□ 20mm 以下 ○
球元件:间距
0.25mm 以上
(球径:0.1mm
以上)
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○
□ 20mm 以下 ○
球元件:间距
0.25mm 以上
(球径:0.1mm
以上)
□ 15.5mm 以下 ○
球元件:间距
0.25mm
以上
。
(球径:0.1mm
以上)
□ 15.5mm 以下 ○
注 1 对于规定各引脚间距的元件(QFP 等),即使间距在上表记述范围之外仍可识别。
可识别的范围从最小值至最大值之间。但最小值为 0.4mm 时,则意味着从 0.38mm 开始。
注 2 分段识别时的元件尺寸请参见“1-1-4-4 对象元件及元件包装方式”的“(1) 适用元件的尺
寸”。可识别纵横不一致的 BGA、FBGA 芯片。
注 3 LNC60 贴片头的图像识别(MNVC 选项)受 VCS 摄像机与 MNLA 贴片头构造的两方面的制约。
请详见 MNVC 的相关说明。
注4 因吸嘴不同元件尺寸页不同。1,2,5,6 吸嘴对□20mm(适用注 6)、3,4 吸嘴对□33.5mm 以下可适
用。
注5 标准 VCS 的 MNVC 对□20mm(适用注 6)、高分辨率 VCS 的 MNVC 对最大□20mm(适用注 8)以下可
适用。
注6 LNC60 的 1,2,5,6 吸嘴,标准 VCS 的 MNVC 即使对超过□20mm 的,26.5×11 也可适用。
(严格而言,长边 25.6mm 以下,且短边 20mm 以下,且对角 30.7mm 以下的元件可适用)
注7 HSOP、QFN 不可分段识别。
注8 超过□20mm 时,24mm×11mm 也可适用。