KE-2070_使用说明书.pdf - 第918页
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充 13 -1 第 13 章 程序补充 13 -1 元件尺 寸图例 · 方形芯片 · 圆筒形芯片 · 铝电解电容 外形尺寸 横 外形尺寸 纵 元件高度 外形尺寸 横 外形尺寸 纵 元件高度 外形尺寸 横 外形尺寸 纵 元件高度 引 脚长度 引脚宽度 ＋侧 －侧
第 2 部 功能详细篇 第 12 章 选项组件
12-84
12-15 镀锡设别照明
如果基板或电路上没有 BOC 标记时，可将镀锡印刷作为 BOC 标记进行识别。
由此，可将已镀锡印刷完毕的贴片焊盘（PAD）作为 BOC 标记使用。
利用与通常的标记形状不同的芯片元件的贴片焊盘等时，可作为用户模板示教，作为标记使用。
不需要用户模板，只要与通常的标记形状相同的「镀锡」形状，即可注册到标记数据库，并可使用。
※由于镀锡印刷作为标记的形状不清晰，有时可能无法得到很好的贴片精度。
12-15-1 使用镀锡设别照明时的示教
为了使镀锡印刷与基板之间的对比度良好，请对[垂直照明]、[角度照明]、[镀锡照明]、[对比度图案]
的各参数进行调整。
＜
步骤
＞
① 将光标移动到示教对象的数据标记位置上。
② 指定测量框的左上角之前，要设置照明。
请勾选「镀锡」，按[设置照明条件]。
③ 请选择[照明条件设置]，设置照明值、对比度图案。
④ 以下的步骤与通常的步骤相同。
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充
13-1
第 13 章 程序补充
13-1 元件尺寸图例
· 方形芯片
· 圆筒形芯片
· 铝电解电容
外形尺寸
横
外形尺寸
纵
元件高度
外形尺寸
横
外形尺寸
纵
元件高度
外形尺寸
横
外形尺寸
纵
元件高度
引
脚长度
引脚宽度
＋侧
－侧
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充
13-2
· SOT
· SOP
· SOP(带有散热片的类型)
外形尺寸
横
外形尺寸
纵
元件高度
外形尺寸
横
外形尺寸
纵
元件高度
引脚宽度
引脚高度
引脚宽度间距
外形尺寸
横
外形尺寸
纵
元件高度
引脚宽度
引脚宽度间距
散热片
引脚高度