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第 2 部 功能详细篇 第 12 章 选项组件 12 - 59 12 - 12 识别镀锡印 刷补偿贴片位置的 功能 12-12-1 功能概要 由于印刷基板具有 伸缩性,镀锡印刷位置和 焊盘间产生位移,若在基 板焊盘上进行贴片,过 炉后贴片位置可 能会偏移。 识别镀锡印刷补 偿贴片位置的功能 ,是通过图像识别 由于印刷基板伸缩等 原因出现的镀锡印 刷位置的位移,采 用不在焊盘上 ,而是在印刷镀 锡上贴装元件 的方法,利用自动校 准功能,有…

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2)测量贴片基板高度错误
①操作选项的[贴片之前运行贴片基板高度测量]选项无效时,在基板搬入后统一进行测量。发生测量错
误时,显示下图并进入暂停状态
12-11-6-2-2 测量贴片基板高度对话框1
此时,可以选择重新测量、校正值有效或校正值无效再开始生产。
项目
内容
超过判定值的校正按有効处理 再开始生产中,对超过编辑程序中输入的校正值的数据进行校正
超过判定值的校正按无効处理 再开始生产中,对超过编辑程序中输入的校正值的数据不进行校正
重新测量基板高 重新测量基板(面)高度
选择再开始的操作后,按<START>开关即可再开始生产操作或测量操作;按<STOP>开关则显示中断对话
框并进入生产中断操作。
[贴片之前运行贴片基板高度测量]选项有效时,在生产中的贴片操作前进行测量操作。测量结果出现
误时,显示下图并进入暂停状态。从暂停状态转到测量操作或开始生产的操作与①相同。
12-11-6-2-3 测量贴片基板高度对话框 2
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12-12 识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能
12-12-1 功能概要
由于印刷基板具有伸缩性,镀锡印刷位置和焊盘间产生位移,若在基板焊盘上进行贴片,过
炉后贴片位置可能会偏移。
识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能,是通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因出现的镀锡印
刷位置的位移,采用不在焊盘上,而是在印刷镀锡上贴装元件的方法,利用自动校准功能,有效
地减少过炉后的不良率,提高贴片位置精度
12-12-2 规格
12-12-2-1 识别对象
对象的镀锡形状
在印刷基板焊盘上印刷的方形芯片用 2 点一组的对称形状的膏状焊锡。
※镀锡印刷形状必须呈对称形状。不呈对称形状的无法检测出准确的校正量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。
(※其他形状,需进行识别确认)
对象镀锡
共晶镀锡(NIHON HANDARX363-92MYOS、无铅镀锡(TAMURA KAKENTFL-204F-111S
(※ 括弧内的镀锡产品使用效果已经确认)
对象芯片尺寸
040206031005160820123216
但是,必须可从 1 对镀锡获得短边 0.16mm 以上、长边 3.2mm 以下的图像。
对象镀锡姿势
0°90°180°270°(与摄像机的角度误差在±3°以内。
<镀锡姿势 0°180° <镀锡姿势 90°270°
对象基板的材质及焊盘材质
·基板材质:树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质:金、铜、solder leveler
※必须与焊膏有明显的对比度。如果镀锡的印刷状态或丝网印刷、图案等,因基板状态检测领域的某些
部分与镀锡的亮度几乎同等,而不能取得镀锡单独的明亮映像时,可能无法识别补偿值在这种情况
下,需要重新设置可取得显著对比度的位置。
基板
镀锡
焊盘
基板
镀锡
焊盘
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12-12-2-2 检查内容
检测出印刷镀锡的(2 点)重心,取得相对于程序上的贴片坐标与镀锡印刷的偏移量补偿值后,再进行贴片。检查内容,
有镀锡印刷“位移检查”和“状态检查”
位移检查
识别镀锡时,若镀锡印刷偏移补偿量超出事先设定的阈值时,则会显示错误。此外,还应参照位移量
计算出默认值的检测领域。
状态检查
识别镀锡时, 1 组的镀锡面积比超出预先设置的阈值时,则会显示错误。阈值,要以镀锡面积大者
为基准,设置面积差容许值之%比。此外,无镀锡、或与示教的镀锡外形尺寸之差超过 30%时,则会
显示识别错误。
<面積比検査> <镀锡無し> <镀锡大きさ異常>
12-12-2-3 其他
·要使用识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能,必须使用 BOC 标记
·镀锡照明,不能使用于识别镀锡标记以外的标记。
·要在装置外部设置镀锡识别标记,建议标记 ID 命名要类似于 [S001],使之容易与通常的区域
基准标记区别开来。此外,对需要注册的镀锡识别,应事先进行检查确认。
·涂有黏着剂时,不能使用识别镀锡印刷补偿贴片位置功能。
·E 规格尺寸的基板,因右 OCC 下面安装有“识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能”用的照明装置,
(吸取元件中心时)对角线长度超过 100mm 的元件不能进行贴片。
基板
パッド
镀锡
基板
パッド
镀锡
基板
焊盘
焊盘
基板
〈面积比检查〉
〈无镀锡〉
〈镀锡面积异常〉