KE-2070_使用说明书.pdf - 第334页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 17 6) 基板高度 输入从传 送基准面 ( 基准高度。此处为 Z 轴 的“ 0 ”位置 。 ) 到 基板表面的高度 。 因此通常输入 “ 0. 00 ” ( 初始值 ) 。 “使用夹具 时”要输入“ +t ” 的值，示例如 下： ※ 贴片时的吸嘴高 度 ( 下降时 ) 以基板 高度为基准确 定。 因此， 如果 设置错误， 将会使 贴片散乱 ( 使 元件脱落， 或过分挤压贴 片面 ) …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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＊ 使用长尺寸基板对应选购项时
在基板外形尺寸X超过规定尺寸的大型基板中，要对第１次夹紧时贴片范围的BOC标记(以下称第1
BOC标记)，以及第2次夹紧时贴片范围的BOC标记（以下称第2BOC）进行设置。
例) 单板基板 左→右传送，基板尺寸为800mm时，按照示例输入第1BOC标记设置及第2BOC标记设
置。
当有标记坐标的设计值(CAD 数据)时，绝对不要进行 X、Y 坐标的示教。
否则所有的贴片坐标将偏离设计值。
为避免人身伤害，示教时切勿将手放入装置内部，也不要将脸和头靠近
装置。
5) 坏板标记位置
单板基板无需设置(不能设置)。
基板位置基准
① ②
传送方向
① 第 1 阶段
贴片区域
② 第 2 阶段
贴片区域
注意
注意
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6) 基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为Z轴的“0”位置。)到基板表面的高度。因此通常输入“0.
00”(初始值)。
“使用夹具时”要输入“+t”的值，示例如下：
※ 贴片时的吸嘴高度(下降时)以基板高度为基准确定。因此，如果设置错误，将会使贴片散乱(使
元件脱落，或过分挤压贴片面)。
●一般情况 ●使用夹具时
传送基准面 ＝ 基板表面的高度 传送基准面 基板表面的高度
7) 基板厚度
输入基板厚度。该值用于决定基板定中心时支撑台上升的高度。
※ 如果设置错误，有可能导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或使支撑销够不着基板，
使贴片不匀。
8) 背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离短，会使生产节拍加快(在5mm与40mm差值最大时，约差为
0.25秒)。
※ 如果输入比元件背面高度小的值，则在基板传送时支撑销会接触到元件，因此请务必输入比
背面元件高度大的值。
+
t
若不输入 t，在元件贴片时会挤进贴片
面以内(多进入深度 t)，容易损坏元件。
夹具（托盘）
基板厚度
背面高度
<从装置左侧看到的传送图>
背面高度最高的元件
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夹紧偏移补偿（a longer sized PWB in X axis）
夹紧偏移补偿，是指对第2 次传送基板时传感器（HMS）检测基板的位置（Y 坐标）进行设置。
默认值设定为基板尺寸Y 的一半值。
※设置夹紧偏移补偿时的注意事项
默认值若属下列情况时，需要改变设置
从基板的前端部分在规定尺寸以上的位置（L规格为410mm、L-Wide/E规格为510mm）
① 有基板的「缺口」、「沟槽」。
② 有高度3mm 以上的元件、或有引脚的元件。
③ 镜面部分有凹凸（使用夹具基板时等）
要变更设置时，请回避上述条件、及传送轨道附近的位置。
（推荐设置在没有贴装元件的位置上）
设定完后，请选择[机器操作]－[搬送]－[基板装载]，确认可正常执行第2 次夹紧（HMS 夹紧）。
槽
缺口
410mm
默认值位置
（传感器检出线）