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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 54 6) 试打 与“贴片数据” 中的设置相同， 在生产画面 ( 试打模式 ) 中仅对选 择“执行”的元 件执行贴片 。 在“元件数据” 上设置时，为对 该元件所有贴 片点统一设置进 行试打。 要对每一贴片点 逐一设置时，请 在“贴片数据 ”上设置。 7) 释放检查 设置本功能，可 在激光定中心的 元件贴片后， 检查元件是否吸 附在吸嘴上。 确认元件释放要 花时间 ( 因 为在停止状态…
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4) 吸取偏移 XYZ
吸取偏移XY：在吸取元件时需设置从元件中心到吸取坐标的距离。
制作吸取数据时在自动算出的“XY”初始值上加减该值。
当元件中心有突起或坑洼，不能进行正常吸取时请设置此项。
吸取偏移Z：在吸取元件时需设置从吸取基准高度起算的按入深度。
制作吸取数据时，在自动算出的“Z”初始值上加减该值。
把从元件中心的坐标移动偏移量后的位置作为吸取坐标时，因元件旋转的影响
范围大于实际元件外形尺寸范围，故将作为与该状态相应的外形尺寸运行。
吸取坐标已完成时，吸取偏移 XYZ 的值即使有变更，也不会进行吸取坐标的
重新计算。但若把已变更的元件数据的吸取数据的供给变更为“自动选择”，
再指定吸取位置时，则吸取坐标会被重新计算，并被反映到 Z 的值中。
5) 元件拒绝（元件废弃）
设置定中心发生识别错误、或引脚悬浮检查中发生错误时，是废弃元件还是放回托盘。
表 4-3-5-2-4-1 元件废弃位置列表
元件废弃场所 内容
废弃盒
将发生错误的元件废弃到废弃盒中。
但是，当元件尺寸的短边超过 33.5mm 的元件选择了废弃
盒时，按元件保护进行废弃。
放回托盘
使用 MTC/MTS，元件数据的包装方式选择托盘时，可选择
此方式。但使用 MTC 以机械夹元件的不能选择。
IC 回收带 废弃到 IC 回收带(选项)中。只能选择图像定中心元件。
元件保护
废弃带引脚的元件时，为避免使引脚弯曲，在故障发生后，
应把贴片头移动到操作人员跟前停下。之后，手动从贴片
头上摘除元件。
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6) 试打
与“贴片数据”中的设置相同，在生产画面(试打模式)中仅对选择“执行”的元件执行贴片。
在“元件数据”上设置时，为对该元件所有贴片点统一设置进行试打。
要对每一贴片点逐一设置时，请在“贴片数据”上设置。
7) 释放检查
设置本功能，可在激光定中心的元件贴片后，检查元件是否吸附在吸嘴上。
确认元件释放要花时间(因为在停止状态下执行)。所以通常请将初始值设置为“不执
行 ”。
8) 吸取位置校正
是以激光定中心的带状元件为对象，根据激光识别结果来自动校正吸取位置偏差的功能。校正的
结果被反映到“吸取数据”的吸取坐标中。
如果选择吸取位置校正，因生产时的吸取坐标会发生变化，生产途中有时不能同时吸
取。
9) 自动示教
包装方式为MTC时，画面显示[MTC自动示教]。
设置为“执行”时，可在各点自动测量元件中心位置，用光点标示元件中心。
生产时的自动执行示教，是在首次以后，在元件数量变更后首次拉出托盘时执行。
包装方式不是MTC时，画面显示[自动示教]。
除0402～3216纸带以外，即使设置为[执行]，也不能执行自动示教。
设置为[执行]后，在跟踪吸取位置时自动示教。
10) 元件忽略
如果将元件忽略设置为“执行”，则生产时将跳过指定的元件，不进行贴片。
使用被指定为元件忽略的贴片行，在生产时虽然不进行贴片，但不加到未贴片列表中。
从数据库读入元件信息时，“元件忽略”数据将被更改为“不执行”。
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11) MTS 标记识别
使用MTS时，如果将吸取基准位置标记识别设为“执行”，则在拉出设置有该元件的托盘时，将
进行吸取基准位置标记的识别，对吸取、元件返回等执行坐标进行校正。
如果选择“执行”，可提高吸取精度，但识别要花时间。
12) 元件层
设置同一贴片层内各元件的优先顺序。
该设置仅在进行优化顺序的生产时有效。
此外，与贴片层不同，元件用完时不会进入暂停状态。
请在下拉式列表中显示的层1(优先度高)到层7(优先度低)选择设置。
图 4-3-5-2-4-2