KE-2070_使用说明书.pdf - 第917页
第 2 部 功能详细篇 第 12 章 选项组件 12 - 84 12 - 15 镀锡设别照明 如果基板或电路 上没有 BOC 标记时，可将 镀锡印刷作为 BOC 标记进行识别 。 由此，可将已镀 锡印刷完毕的贴 片焊盘（ PAD ）作为 BOC 标 记使用。 利用与通常的标 记形状不同的芯 片元件的贴片 焊盘等时，可作 为用户模板示 教，作为标记使 用。 不需要用户模板 ，只要与通常的 标记形状相同 的「镀锡」形状 ，即可注册到 标记数…
第 2 部 功能详细篇 第 12 章 选项组件
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12-14-4 HMS 故障检查
如果返回原点动作中由于断线等原因 HMS 测出异常时，返回原点结束后，会显示以下画面。
12-14-5 长尺寸基板对应的限制事项
・ 长尺寸基板的试打、空打不能使用贴片摄像机进行跟踪。
・ 长尺寸基板，利用「生产支援」的跟踪功能时，在现状夹紧状态下，在 Head 移动范围内可进行跟
踪。
・ 在基板的夹紧状态下，不能移动的坐标无法跟踪。
・ 长尺寸基板，选择优化选项「按优化结果替换」进行优化后，不能进行考虑到 2 次夹紧的优化。
请选择「按生产程序的输入顺序分配顺序」进行优化。
・ 基板外形尺寸 X 越长，HMS 夹紧时所要的时间会越长。
・ 如果贴片点跨越到第 2 次夹紧的电路时，请将焊盘（PAD）标记位置设置在第 1 次的贴片区域里。
第 2 部 功能详细篇 第 12 章 选项组件
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12-15 镀锡设别照明
如果基板或电路上没有 BOC 标记时，可将镀锡印刷作为 BOC 标记进行识别。
由此，可将已镀锡印刷完毕的贴片焊盘（PAD）作为 BOC 标记使用。
利用与通常的标记形状不同的芯片元件的贴片焊盘等时，可作为用户模板示教，作为标记使用。
不需要用户模板，只要与通常的标记形状相同的「镀锡」形状，即可注册到标记数据库，并可使用。
※由于镀锡印刷作为标记的形状不清晰，有时可能无法得到很好的贴片精度。
12-15-1 使用镀锡设别照明时的示教
为了使镀锡印刷与基板之间的对比度良好，请对[垂直照明]、[角度照明]、[镀锡照明]、[对比度图案]
的各参数进行调整。
＜
步骤
＞
① 将光标移动到示教对象的数据标记位置上。
② 指定测量框的左上角之前，要设置照明。
请勾选「镀锡」，按[设置照明条件]。
③ 请选择[照明条件设置]，设置照明值、对比度图案。
④ 以下的步骤与通常的步骤相同。
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充
13-1
第 13 章 程序补充
13-1 元件尺寸图例
· 方形芯片
· 圆筒形芯片
· 铝电解电容
外形尺寸
横
外形尺寸
纵
元件高度
外形尺寸
横
外形尺寸
纵
元件高度
外形尺寸
横
外形尺寸
纵
元件高度
引
脚长度
引脚宽度
＋侧
－侧