KE-2070_使用说明书.pdf - 第424页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 107 4-3-7-6 照明控制 可指定用 VCS 识别时的 照明控制 ( 下图为不进行 分割识别时的 例子 ) 。 ① 分割视野设 置 在进行分割识别 时，显示分割次 数 ( 目前最大为 4 次 ) 。 “ Z2 ”现在没有使 用。 照射图案的编号 ( 有多个照射图案时，指定其编 号 ) 。 分割识别时的识 别顺序 。 画面显示因照明 种类而不同。 图 4-3-7-6-1 照明控制数…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-106
⑤ VCS聚焦高度
设置识别时元件高度的偏移值。因引脚高度和元件背面高度有大的变化，所以在 VCS 焦点(聚
焦)不一致时输入。
元件 引脚
⑥ 贴片偏移量
图像定中心的中心位置和贴片位置不一致，请将其差作为偏移值输入。
⑦ 移动控制
是 “吸取位置”和“在 VCS”的速度、高度的设置项目，但目前 VCS 上不进行移动姿态控制
(旋转等)。目前在 VCS 上旋转到要识别的姿态后，移动到 VCS 上。
因此，“在 VCS”的项目无效。
另外，有关“在吸取位置”也全部无效。
⑧ 高度
是有关引脚悬浮检查(选项)的设置，目前没有使用。
A
B
A：VCS 聚焦高度
B：元件高度
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-107
4-3-7-6 照明控制
可指定用VCS识别时的照明控制(下图为不进行分割识别时的例子)。
① 分割视野设置
在进行分割识别时，显示分割次数(目前最大为 4 次)。
“Z2”现在没有使用。
照射图案的编号
(有多个照射图案时，指定其编号)。
分割识别时的识别顺序。
画面显示因照明种类而不同。
图 4-3-7-6-1 照明控制数据
② 照射图案
可设置各 LED 的亮度。
亮度以 100 为基准、可设置 20(暗)～200(明)范围内的亮度，一般请使用初始值。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-108
4-3-7-7 VCS 的构造
KE-2070、2080、2080R元件用的照明大致分为以下3种：
●反射照明(标准照明时为红色)
●侧面照明(BGA、FBGA用照明，为蓝色、红色)
●透射照明(特殊照明，为绿色)
1) 反射照明(参见图 4-3-7-7-1、图 4-3-7-7-2)
是由同轴照明(半透半反镜照明)、下方照明，红色侧面照明(上下层)3个照明区构成的红色照明。
是除去BGA元件的元件默认照明，由于是从3个方向照明，因此即使象镜面引脚、镀锡引脚等很难
检测的引脚也不易受引脚材质、加工、涂层的影响，可进行稳定的元件摄像。
2) 侧面照明(参见图 4-3-7-7-1、图 4-3-7-7-2)
是用于识别基板型BGA(FBGA)
※1
焊球的照明。从球的横向进行照明(通常为蓝色)。
此外，侧面照明有通常的蓝色侧面照明(上下层)和红色侧面照明(上下层)
※2
，但蓝色侧面照明和
红色侧面照明不能同时亮灯。
※1 基板型BGA： 为一般的BGA，球体明亮，背景为暗色。与此相反，背景颜色明亮的BGA被
称为陶瓷型BGA。
※2 红色侧面照明： 对基板型BGA(FBGA)的背景 (保护层和插入件)使用蓝色材料的元件，在蓝
色侧面照明、背景发光时使用此照明。
3) 透射照明(参见图 4-3-7-7-1、图 4-3-7-7-3)
反射照明是把不能识别的不发光元件，用元件的阴影图像来定中心的照明。由配置在VCS前后的V
CS透射照明前后，以及配置在VCS左右的VCS透射照明左右2个照明块所构成的绿色照明。