KE-2070_使用说明书.pdf - 第18页

第 1 部基本编第 1 章设备概要 ··············· 1 -1 第 2 章生产 ················· 2 -1 第 3 章维护 ················· 3 -1 第 4 章制作生产程序 ············· 4 -1 第 5 章数据库 ················ 5 -1

12-12-7 镀锡校正设置流程 ................................................................................................ 12-64

12-12-8 编辑程序............................................................................................................... 12-65

12-12-9 生产 ...................................................................................................................... 12-74

12-12-10 保存镀锡识别日志 .............................................................................................. 12-75

12-12-11 下载生产时的运用方法 ....................................................................................... 12-78

12-13 吸取・贴片监视 ............................................................................................................. 12-78

12-14 长尺寸基板对应 ............................................................................................................. 12-79

12-14-1 对应基板尺寸 ........................................................................................................ 12-79

12-14-2 基板停止位置及贴片范围 ..................................................................................... 12-80

12-14-3 BOC 标记 .............................................................................................................. 12-81

12-14-4 HMS 故障检查 ...................................................................................................... 12-83

12-14-5 长尺寸基板对应的限制事项 ................................................................................. 12-83

12-15 镀锡设别照明 ................................................................................................................. 12-84

12-15-1 使用镀锡设别照明时的示教 ................................................................................. 12-84

第 13 章程序补充

13-1 元件尺寸图例 ..................................................................................................................... 13-1

13-2 单元代码库 ........................................................................................................................ 13-9

13-3 控制数据管理 ................................................................................................................... 13-17

13-3-1 操作方法................................................................................................................. 13-18

13-3-2 将控制数据保存到闪存的处理 ................................................................................ 13-19

13-3-3 保存至软盘等的控制数据保存处理 ........................................................................ 13-21

13-3-4 从闪存复原控制数据的处理 ................................................................................... 13-23

13-3-5 从软盘等恢复控制数据的复原处理 ........................................................................ 13-24

13-4 各用户级别可使用的功能................................................................................................. 13-26

13-5 生产程序的文件格式 ........................................................................................................ 13-27

13-5-1 可读取的文件格式一览 ........................................................................................... 13-27

13-5-2 可保存的文件格式一览 ........................................................................................... 13-28

13-6 作为用户指定模板的可登录模式 ...................................................................................... 13-29

13-7 激光状态一览表 ............................................................................................................... 13-30

13-8 开始生产时的检查 ........................................................................................................... 13-32

13-9 生产时出错的详细内容 .................................................................................................... 13-37

13-10 维护日志 ........................................................................................................................ 13-44

附录

用语集 .......................................................................................................................................... A-1

EC DECLARATION OF CONFORMITY

第 1 部基本编

第 1 章设备概要 ··············· 1-1

第 2 章生产 ················· 2-1

第 3 章维护 ················· 3-1

第 4 章制作生产程序 ············· 4-1

第 5 章数据库 ················ 5-1

第 1 部基本编第 1 章设备概要

1-1

第 1 章设备概要

1-1 本设备的概要

1-1-1 前言

KE-2070 和 KE-2080 是 KE-2050R/KE-2060R 的后续机型，继承了以往构筑的模块化概念所具有的灵活

性，是经济性、可靠性、维护性与安全性得到进一步提高的逐片式新系列贴片机。

通过将 KE-2080R 追加到系列中，更加强化了面向大型元件的对应能力。

KE-2070/KE-2080/80R 可使用以往的 KE 系列所使用的元件供应装置（带状、管状、散装），以及生产

程序，利于降低引进成本，易于启用。

此外，通过组合本机与提高车间生产性支援系统，可对 JUKI 贴片机及点胶机上与生产相关的各种业务

和信息，以车间（＝制造现场）为单位进行综合管理、优化，支援提升整体车间的生产性、制造品质，

实现提高效率，降低成本。

※ 有关提高车间生产性支援系统的详细功能说明，请参见各系统的机器规格书。

各种机型的特性

・KE-2070 主要适用于小型芯片元件的高速贴片，可进行薄型芯片形状的元件和小型的 QFP、CSP、BGA

的高速贴片。通过追加吸取・贴片监视，使用在贴片头部位设置的摄像机，

・KE-2080 不但具备 KE-2070 的性能，也可实现大型的 QFP 及 CSP、BGA 等的 IC 贴片。

・KE-2080R 通过采用 FMLA（激光单元）取代 KE2080 的 IC 贴片头（图像识别专用）的 CDS（光纤传感

器），以及对

马达进行强化，提高了面向大型元件的对应能力。

・各种机型均备有选购项 MNVC，可设置小型 QFP、BGA、CSP 等图像识别贴片。

・元件的吸取、贴片时的状态进行摄影，可进行简易的检查。

机型名称、识别装置、贴片头的关系，请参见下表。

机型

KE-2070

KE-2070C

KE-2080

KE-2080R

LNC60 贴片头标准标准标准标准

IC 贴片头（CDS）－－标准－

IC 贴片头（FMLA）－－－标准

VCS

选购项－

标准标准

MNVC 选购项选购项

注：VCS =Vision Centering System

FMLA= Focused Moduler Laser Align

MNVC= Multi Nozzle Vision centering