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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1- 20 1-2-1-8 HMS HMS( 高度测量装置 ) 系统 用于测量元件 高度、送料器 的吸取位置等。 此系统由实际装 备在贴片头的高 度传感器 （传感 器部分与功放 部分） 和控制此传感 器的 HMS 基板构 成。 传感器功放部分 和基板上的调整 旋钮及开关等 已在出厂时调整 好，请勿调整 。 图 1-2-1- 11 HMS ◆ HMS 符合 JIS C6802 激光安全规格 CLA…
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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1-2-1-7 VCS 的构造
通过组合各LED照明，及调整亮度，形成多种多样的照明图案，可制作出适应于识别对象（引
脚、球形、元件外形）的照明图案。
所照射出的识别对象通过设置在下部的VCS摄像机拍摄并进行图像处理。
反射/同轴照明 ：QFP、SOP等引脚元件
侧面照明 ：BGA、CSP等球形元件
透射照明 ：外形识别元件
图 1-2-1-10 VCS 单元的各部分名称
① LED基板(上层透射照明)
② LED基板(下层透射照明)
③ LED基板(侧面照明)
④ LED基板(同轴照明)
⑤ VCS摄像机(标准：54mm)
⑥ VCS高分辨率摄像机(选项：27mm)
⑦ 汽缸(仅在选购项时增加)
①
⑥
⑤
④
⑦
③
②
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1-2-1-8 HMS
HMS(高度测量装置)系统用于测量元件高度、送料器的吸取位置等。
此系统由实际装备在贴片头的高度传感器（传感器部分与功放部分）和控制此传感器的 HMS 基板构成。
传感器功放部分和基板上的调整旋钮及开关等已在出厂时调整好，请勿调整。
图 1-2-1-11 HMS
◆HMS 符合 JIS C6802 激光安全规格 CLASS 2 标准。
请按照本手册指示使用，可以安全使用。
高度传感器使用的激光会发出可见激光束。
切勿直视光束，也不要去触摸。
FAR 灯
NEAR 灯
量程信号灯 点亮状态
NEAR/FAR 两灯亮： 测量中心距离±1mm
NEAR 点亮： 测量范围内近距离一侧
FAR 点亮： 测量范围内远距离一侧
NEAR/FAR 两灯闪烁：测量范围外
注意
注意
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1-2-2 机器规格
(1) 贴片精度
各种元件的贴片精度如下表所示。有些元件在激光校准检测部分有边缘，或在模部有毛边等，或
相对于吸取部检测部不固定时，则其精度有可能比下表低。
表 1-2-2-1 贴片精度（X,Y）
单位：
μm
激光 图像
LNC60、FMLA 识别
（使用基准标记时）
VCS(IC 贴片头时) VCS(LNC60 贴片头时)
方型芯片 ±50（注 12）
圆筒形芯片 ±100 - -
SOT ±150(注 3) -
铝电解电容 ±300 ±150 ±160
SOP､ TSOP
引脚垂直方向：
±150 (毛边一侧 150
以下) (注 3)
引脚平行方向：
±
200
(注 7)
使用基板基准标记时：
引脚垂直方向：±80(注 3)
引脚平行方向：±120(注 7)
使用基板基准标记时：
引脚垂直方向：±90
引脚平行方向：±130(注 7)
PLCC､ SOJ ±200
使用元件定位标记时：±80
使用基板基准标记时：±100
使用元件定位标记时：±90
使用基板基准标记时：±110
QFP､
(间距 0.8 以上)
±100(注 3)
使用元件定位标记时：±40
使用基板基准标记时：±60
使用元件定位标记时：±50
使用基板基准标记时：±70
QFP
(间距 0.65)
±50 (注 3)
使用元件定位标记时：±40
使用基板基准标记时：±60
使用元件定位标记时：±50
使用基板基准标记时：±70
QFP
(间距 0.5,0.4,0.3)
-
使用元件定位标记时：±30
(注 9)
(仅可元件定位标记)
使用元件定位标记时：±40
(注 7)
(仅可元件定位标记)
单向引脚连接器、
双向引脚连接器
(间距 0.5)
-
使用元件定位标记时：
引脚垂直方向：±40
引脚平行方向：±120(注 7)
(仅可元件定位标记)
使用元件定位标记时：
引脚垂直方向：±50
引脚平行方向：±130 (注 7)
(仅可元件定位标记)
分段识别对象元件 -
使用元件定位标记时：
引脚垂直方向：±60
引脚平行方向：±120 (注 7)
使用基板基准标记时：
引脚垂直方向：±100
引脚平行方向：±120 (注 7)
未对应
BGA ±100
使用元件定位标记时：±80
使用基板基准标记时： ±120 (注
6)
使用元件定位标记时：±90
使用基板基准标记时：±130
FBGA -
使用元件定位标记时：±60
(仅可元件定位标记)
使用元件定位标记时：±70
(仅可元件定位标记)
外形识别元件
-
･ 使用基板基准标记时：±120
(注 4)
使用基板基准标记时：±130
(注 4)
其它大型元件 ±300(注 8) - -