KE-2070_使用说明书.pdf - 第967页
附录 用语集 A-4 ● QFP QFP(Qu ad Flat Package ，四方扁平封装），向 4 个 方向伸出引脚的 鸥翼形状的元件 。 引脚间距 随着引脚 的增多而缩短。特点是： 可适应 需要生产引脚 多的产品，小型包装， 便于进行焊接 部的 外观检查。 ● S OJ SOJ(Small Ou tline J - Bend Package ，小外形 J 引脚封装 ) ，向 2 个方向伸出引脚的 J 弯曲 形状元 件。特点是：引…
附录 用语集
A-3
● I/O 的安全方向设定
吸嘴返回ATC、释放基板、Z轴移动到安全高度等一系列的处理。除贴片头稍有移动可能影响其
它装置的情况以外，推荐执行。
● IFS-NX
Intelligent Feeder System 的简称。
执行防止贴片机误装功能及追溯管理等的软件系统。最大可控制 200 台装置（※利用由 IS 制作
的生产程序进行外部准备时，最大可控制 10 台 ）。
● IS
Intelligent Shopfloor Solutions 的简称。
是实施生产线管理、程序制作、元件管理、数据收集等的软件系统。由 Intelli PM/Intelli PE/Intelli
PD 构成。最大可控制 10 台装置。
● IS Lite
IS 已被简化。 排列在生产现场的 JUKI 贴片机的信息通过优化进行集中管理，是提高生产效率的
软件，降低生产成本。
● JaNets
IS 和 IS Lite，HLC 集成。排列在生产现场的 JUKI 贴片机的信息通过优化进行集中管理，是提高
生产效率的软件，降低生产成本。此外，JaNets 可以通过设置服务器选项来切换服务器的使用/
不使用。
※可对于配置 RS-1 的线路配置，需要 JaNets。
● MTC
Matrix Tray Changer（矩阵托盘交换器）的简称。
将托盘元件供给KE系列主机的装置。MTC内部的贴片头从托盘中吸取元件，将元件装载在称为
梭子的装置上。梭子从下侧真空吸取元件，向KE系列主机(以下称为“装置”)内部移动。装置的
贴片头吸取梭子的元件后，进行贴片。
TR6D/6S有2种，TR6S/6D在装置的右侧。TR6D通过在上下段的格架中设定相同种类的元件，
可以进行不间断运行(下段的元件用尽后，可以从上段供给元件，在此期间向下段的格架中供给
元件)。
● MTS
Matrix Tray Server（矩阵托盘服务器）的简称。
相对于MTC用滑梭供给元件，MTS是将托盘伸进装置内部，由装置的贴片头直接吸取·贴装元件。
装配了MTS时，由于其后部完全被送料托盘占有，所以不能再设置其它送料器。
●
OCC
Offset Correction Camera（位置校正摄像机）的简称。
进行BOC标记的示教·识别、贴片·吸取位置的示教。
● PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier（塑封有引线芯片载体）的简称。也标示为QFJ。
在4边有J字形状引脚的元件。引脚的位置精度好不易变形，适于自动装配。
附录 用语集
A-4
● QFP
QFP(Quad Flat Package，四方扁平封装），向4个方向伸出引脚的鸥翼形状的元件。引脚间距
随着引脚的增多而缩短。特点是：可适应需要生产引脚多的产品，小型包装，便于进行焊接部的
外观检查。
● SOJ
SOJ(Small Outline J-Bend Package，小外形J引脚封装)，向2个方向伸出引脚的J弯曲形状元
件。特点是：引脚不易变形，容易操作处理，热阻低。
● SOP
SOP(Small Outline Package，小外形封装)是在2个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。特点是：
基板上的安装面积小，便于焊接部的外观检查，也便于用电烙铁等进行修正。
● VCS(单元)
图像识别元件位置校正装置。识别电子元件的(带引脚或球)形状，检测姿势保持状态的装置。
● 元件形状
在激光定心时需要设置识别元件的大致形状。
激光元件形状可进行4种设置：“不设置”、“无缺角”、“有缺角”、“PLCC”。
设置哪种元件形式，机器要根据“元件种类”决定。
“无缺角”主要用于方形芯片等四方形元件。“有缺角”如下图所示，用于要识别的元件断面上
有0.25mm以上的缺角的元件。
0.25mm以上
“PLCC”： 专用于识别断面特殊的 PLCC。
“不设置”：不进行激光识别，保持机械精度不变，按原来的角度进行基板贴片。
● 脱机
脱机(Off-line)是指计算机现在处于非通信的状态。
● 原点
原点(Origin)是在信息处理学上的起点、程序上的原点。FX系列中前罩上有“ORIGIN”按钮。按
下该按钮，可进行返回原点。在MTC/MTS中用“初始化”来表示。
● 联机
联机(On-Line)是指现在正处于计算机控制下的状态。在前罩上有「ONLINE」按钮，与生产支持
系统或HLC连接时点亮。即计算机与设备处于可以通信的状态。
● 受注生产
受注生产(On-Demand)是指装载基板时，机器读取基板 ID（1 维条码/2 维条码），自动切换生产
程序进行生产的方式。
● 方形芯片
方形芯片是指1005(横向尺寸1.0mm×纵向尺寸0.5mm)、1608(横向尺寸1.6mm×纵向尺寸0.8m
附录 用语集
A-5
m)等的矩形或类似的元件。方形芯片也有电阻和电容等种类。
● 扩展名
扩展名是指文件的格式，给文件命名时，在目录的后面是文件名，文件名后是扩展名。
各机器能附带的扩展名如下所示。
(目录) (文件名) (扩展名)
KE-1070/1070C/2070/2070C ⇒ D：
\OO\OO\JUKIDATA.e47
KE-1080/2080/2080R ⇒ D：\OO\OO\JUKIDATA.e48
● 当前存储器
当前存储器是指现在有效的存储器。贴片机不能同时打开2个以上的文件，所以当前存储器只有
一个。
● 外形基准
外形基准，是KE-1070/1070C/1080/2070/2070C/2080/2080R贴片机传送机构的标准装置，与销
基准同样，是传送上的机构，固定基板的一种方法。
基本上用于固定没有销插入孔的基板。在传送的从动导轨侧(传送近前侧基准时为后侧的导轨；远
后侧基准时为前侧的导轨)有多个块状的Y推杆装置，基板搬入后(正确地说是在台面上升后)从从
动侧突出，从Y方向上固定基板。但，不能同时使用销基准和外形基准。
● 基板原点(坐标的原点)
基板原点是指为展开BOC标记、贴片中心位置等时的原点。基板的原点位置虽然没有指定，但基
本上是放置在基板上。有CAD数据时，CAD原点在程序上成为基板的原点。基本上，以坐标轴为
原点，左方向为-X，右方向为+X。上方向为+Y，下方向为-Y。
● 基板数据
在基板数据中，输入使用BOC标记时的识别方法、基板原点位置等基板的信息。使用BOC标记时，
用功能栏的[示教]进行“识别示教”，将标记的信息传递给机器。
● 吸取
吸取是指贴片头从带状送料器、托盘处吸取元件时的动作，贴片头移动到吸取位置后，以真空方
式将元件吸上来，这种方式叫做吸取。
● 吸取数据
吸取数据是指各个元件配置的位置。输入吸取数据是指输入与吸取位置相关的信息。用功能栏的
[示教]进行“坐标示教”取得吸取的正确位置。
● 返回原点
返回原点，是指检出坐标原点(X、Y)、各贴片头(Z、
θ)的原点(0相)而进行的动作，通过此动作
给各马达(XYZ
θ)传送伺服电流。若不进行该动作，则不能进行生产和使用HOD作业。
通常，在接通电源后马上会有声音提醒进行该动作，要忽视时，请按下「ORIGIN」按钮，进行
该动作。
● 坐标
坐标是指相对于原点的XY的关系。对于贴片机来说，无论在控制上还是数据上，从原点开始左手
方向为-X
、右手方向为+X、从原点开始上方(远后侧)为+Y、下方(近前侧)为-Y。
控制上，是指操作机器时向何方向移动。现举例说明如下：通过OCC进行示教时，在基板安放妥