KE-2070_使用说明书.pdf - 第954页
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充 13 - 37 ↓ 设备 , 需要异元件检查的元 件存在。 ( 没 有选择 [ 单元 ]) 元件数据检查设置为判 定异类元件。（机 器设 置为不检查异类 元件） ↓ 设备 , 存在图象识别 元件。 ( 没有选择 [ 标 准 VCS]) 定心方式选择为 图像 （机器设置中标准 选项 VCS 设置为不使用。 ） ↓ 设备 , 存在分割识别元件 ( 没有选择 [ 单 元 ]) 在图像元件中指定了…
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充
13-36
↓ 基板,选择了定位孔基准(机器设置中未
使用)
基板数据选择了定位孔基准（在机器设置中未
选择）
↓ 基板,BOC 标记在一条直线上 3 个 BOC 标记排成直线。
↓ 基板,BOC 标记坐标重叠 BOC 标记的坐标重叠。
↓ 基板,使用中的 OCC 是不能移到基板代码
位置。
基板数据追溯选择的 OCC
，不能移动到基板代码
位置。
↓ 贴片,No.*１数据不完整 未完成贴片数据。
↓ 贴片,No.*１未输入 IC 标记坐标 未输入区域基准标记坐标。
↓ 贴片,No.*１IC 标记识别示教没有结束 未完成识别区域基准标记示教
↓ 贴片,No.*１使用用户定义模板(在机器
设置中未使用)
区域基准标记上使用了用户定义模板。（机器
设置为不使用模板匹配）
↓ 贴片,No.*１存在 Head 到不了的贴片点 存在贴片头无法移动的贴片点。
↓ 贴片,没有贴片数据 没有要贴片的数据。
↓ 贴片,正在使用的 Head 是设置中没选择
的 Head
存在机器设置中设置为不使用的贴片头的贴片
数据。
↓ 贴片, No.*１不能识别的标记类型。(电
路旋转单位不是 90 度)
使用的区域基准标记种类只在电路以90 度为单
位配置时才能识别。
↓ 贴片, No.*１基准领域标记坐标重叠 区域基准标记的坐标重叠。
↓ 贴片, No.*１IC 贴片头中除了真空检查
吸嘴外没有其它吸嘴。
存在 IC贴片头进行真空检查吸嘴之外的其他吸
嘴的贴片数据。
吸取, No.*３数据不完整 未完成贴片数据。
↓ 吸取, No.*３托盘元件的吸取坐标顺序
有错。
托盘的吸取数据 X1Y1、X2Y2、X3Y3 顺序有错。
↓ 吸取, No.*１该处有供给装置,Head 不能
移动。
存在贴片头无法移动的供给装置。
↓ 吸取,能移到指定吸取位置或验证位置
的 Head 不存在。
没有可移动到吸取位置及验证位置的贴片头。
↓ 元件, No.*２数据不完整 未完成元件数据。
↓ 元件, No.*２没有安装指定吸嘴
(%3d)
*5
元件数据指定的吸嘴未安装在 ATC 上。
↓ 元件,元件尺寸超出废弃盒的元件尺寸
范围，请选择元件保护。
元件尺寸超出废弃箱的元件限制尺寸。
↓ 元件,完全没有使用第%d 供给装置元件 与元件对应的供给装置全部设置为不使用。
↓ 图像／No.*４数据未完成 图像数据未完成
↓ 优化, No.*７使用了机器设置中设置成
不可用的 Head
存在机器设置中设置为不使用的贴片头的贴片
数据
↓ 优化,没有足够的吸嘴(%3d) 吸嘴（%3d））数量不足。
↓ 数据,生产程序已经破坏 生产程序被破坏
警告 设备,存在要接受芯片站立检查的元件
(没有选择[单元])
元件数据检查中设置了检查芯片站立。（机器
设置为不检查芯片站立）
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充
13-37
↓ 设备,需要异元件检查的元件存在。(没
有选择[单元])
元件数据检查设置为判定异类元件。（机器设
置为不检查异类元件）
↓ 设备,存在图象识别元件。(没有选择[标
准 VCS])
定心方式选择为图像（机器设置中标准选项 VCS
设置为不使用。）
↓ 设备,存在分割识别元件(没有选择[单
元])
在图像元件中指定了分割区域识别（机器设置
中未设置使用分割区域识别）
↓ 设备,存在 BGA 元件。(没有选择[标准
VCS])
使用 BGA 元件（机器设置中设置为 BGA 整球识
别［标准选项］设置为不使用 VCS）
↓ 设备,送料器被安排在 IC 回收器上 IC 回收带与其他供给装置的配置位置重叠
↓ 设备, *８在机器设置中没有选送料器台
车(选择[不间断操作])
设置数据中统一更换台选项设置为不使用（操
作选项中选择了不间断运行）
↓ 设备, *８在设置数据中没有选传送带浮
动传感器(选择[不间断运行])
设置数据中，设置为不检查传送带浮动。（操
作选项中选择了不间断运行）
↓ 设备,优化中执行不间断模式。(操作选
项没有选择[不间断运行])
不间断生产模式中设置了优化（没有选择不间
断生产）
↓ 设备,优化中执行 MTC 不间断模式。(在
操作项中没有选择[MTC 不间断运行])
优化中执行 MTC 不间断模式（未选择 MTC 不间
断生产）
↓ 设备,优化中执行 MTS 不间断模式。(在
操作项中没有选[MTS 不间断运行])
优化中执行 MTS 不间断模式（未选择 MTS 不间
断生产）
↓ 设备,需要检查吸取位置偏差的元件存
在(没有选择单元)。
有需要检查吸取位置偏差的元件(操作选项中
没有选择检查吸取位置偏差)。
↓ 设备,贴片机内温度超出使用环境条件。
贴片机内温度超出使用环境条件。
↓ 基板,使用用户定义模板(在机器设置上
没有选择)
BOC
标记（３点中的１点）使用了用户定义模板
(在机器设置上没有选择模板匹配)
↓ 基板,BOC 标记(%d)（*６）在基板或电路
之外
有电路在基板之外。
↓ 贴片, No.*１贴片位置在基板或电路之
外
贴片位置在基板或电路之外。
↓ 贴片, No.*１基准领域标记(%d)（*６）
在基板或电路之外
基准领域标记在基板（电路）之外。
↓ 元件, No.*２元件废弃时选择 IC 回收器
(机器设置上没有选择)
元件废弃位置选择了 IC 带(机器设置为不选择
IC 回收带)
↓ 元件, No.*２MTC 吸盘是自动操作,但元
件尺寸过大, 可能导致吸取失败。
元件数据的 MTC 吸盘设置为自动操作。但元件
尺寸过大, 吸取可能失败。
↓ 吸取, No.*３吸取位置离计算的位置太
远
自动计算选择的坐标,离吸取位置坐标位置太
远。
*１：贴片No. *２：元件No. *３：吸取No. *４：图像No.
*５：吸嘴No. *６：标记No. *７：安排No. *８：台架No.
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充
13-38
13-9 生产时出错的详细内容
生产时出错的详细内容。(请参照2-10-5章)
① VCS 识别
值 错误显示内容
20 引脚弯曲
21 引脚长度异常
22 引脚间距异常
23 检测出的引脚比设定的少
24
检测出的引脚比设定的多
25 检测出无引脚
26 检测出引脚为 1～3 根
27 检测出元件架构错误
28 正常间距引脚识别错误
29
检测出的引脚比设定的少(扩展引脚连接器)
30 检测出的引脚比设定的多(扩展引脚连接器)
40 球外围识别错误(上边球检测错误[检测结果不满 1/3])
41 球外围识别错误(下边球检测错误[检测结果不满 1/3])
42 球外围识别错误(左边球检测错误[检测结果不满 1/3])
43
球外围识别错误(右边球检测错误[检测结果不满 1/3])
44 球外围识别错误(球上下边的倾斜过大[3 度以上])
45 球外围识别错误(球左右边的倾斜过大[3 度以上])
46 球外围识别错误(球上下边的间距过大[半间距])
47 球外围识别错误(球左右边的间距过大[半间距])
60 球全部识别错误(球间距异常)
61 球全部识别错误(球识别错误[模胡、昏暗])
62 球全部识别错误(球上下边的倾斜过大[3 度以上])
63 球全部识别错误(球左右边的倾斜过大[3 度以上])
64 球全部识别错误(球上下边的间距过大[半间距])
65
球全部识别错误(球左右边的间距过大[半间距])
66
球全部识别错误(球检查区域生成错误)
67 球全部识别错误(球变形检查异常)