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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 89 4-3-7-3-7 欠缺开始 / 欠缺数 引脚或球有欠缺 时，要输入其信 息。 欠缺信息可分别 在 4 个方向上设置， 1 个方向最多可设置 3 处， 各个面上计算引 脚的方向如下图 所示。 例 ) 下图的 QFP 和 BGA 欠缺信息按如下 方式输入。 ● QFP => 在背面的引脚 欠缺信息中输入 “ 1/1 、 8/ 2 、 15/3 ”。 1 针开始 1 根 8 针…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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4-3-7-3-6 弯曲
为了检查引脚水平方向的弯曲，设置检测水平值。该值是相对于引脚间距的引脚弯曲率。通常请
设置为20%～30%。
若缩小判定值，检查将变得严格。
另外，用选项的共面性功能来检查引脚的垂直方向(引脚悬浮检查)。
ΔＬ
Ｌ
引脚弯曲检测水平
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4-3-7-3-7 欠缺开始/欠缺数
引脚或球有欠缺时，要输入其信息。
欠缺信息可分别在4个方向上设置，1个方向最多可设置3处，
各个面上计算引脚的方向如下图所示。
例) 下图的QFP和BGA欠缺信息按如下方式输入。
● QFP
=>在背面的引脚欠缺信息中输入“1/1、8/2、15/3”。
1 针开始 1 根 8 针开始 2 根 15 针开始 3 根
● BGA
=> 背面引脚：“1/1、7/1、0/0”;右面引脚：“1/1、7/1、0/0”
表面引脚：“1/1、0/0、0/0”;左面引脚：“7/1、0/0、0/0”
俯视图
下
左
右
上
仰视图
左图是将贴片角度＝0 度的元件姿势左
右反转，改变了俯视图和仰视图的图。
图中为“右”的边，在实际贴片中相
当于“左”，该输入部分，如左图所示
输入为“右球”的欠缺。
上
下
左
右
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4-3-7-3-8 识别方式(仅选择 BGA 元件、外形识别元件)
指定BGA(FBGA)元件和外形识别元件的识别方式。
请右击或按“F2”键，从显示的列表中选择。
1) 当为 BGA 时
图 4-3-7-3-8-1 在列表画面中设置识别方式(BGA、FBGA)
表 4-3-7-3-8-1 识别方式选择项目(当为 BGA、FBGA 时)
选择项目 识别范围 型号
外周——基板
仅识别外周的球。
(用 FBGA 无法选择)
模部发黑的元件
外周——陶瓷 模部发白的元件
所有球——基板
识别元件内的所有球
模部发黑的元件
所有球——陶瓷 模部发白的元件
无球
识别元件内的所有垫片
模部发黑的元件
※在所有球、或所有垫片（Land）中设置球面图案后，变更为基板或陶瓷时，球面图案设置将
被初始化。