KE-2070_使用说明书.pdf - 第342页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 25 ① 基板外形尺寸 输入包括所有电 路在内的基板外 形尺寸。 ② 定位孔位置 与单板基板相同 ，输入从基板位 置基准（原点 ）来看的基准销 位置。 ③ 基板设计偏移量 与单板基板相同 ，输入从基板位 置基准（原点 ）来看的基板设 计端点的位置 。 ④ 电路外形尺寸 输入电路的外形 尺寸 ( 包括所有贴片坐标 在内的尺寸 ) 。 ⑤ 电路设计偏移量 输入从基准电路的电路原点到基准电路…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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2) 非矩阵电路板
各电路角度和各电路间的距离(间距)不固定的基板(请参照下页例子)。
以基板位置基准（原点）为基准，分别指定X、Y角度，配置各电路。因此，即使电路间的间距和
角度不同也能个别处理。当然，通过固定电路间距和角度，也能制作矩阵电路基板数据。
图 4-3-3-2-3-2 基板数据 尺寸设置画面(非矩阵电路板)
图 4-3-3-2-3-3 基板数据 电路配置画面(非矩阵电路板)
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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① 基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。
② 定位孔位置
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）来看的基准销位置。
③ 基板设计偏移量
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）来看的基板设计端点的位置。
④ 电路外形尺寸
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标在内的尺寸)。
⑤ 电路设计偏移量
输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板的流动方向无关，通常恒定)的尺寸。
⑥ BOC 标记位置
输入从基板位置基准（原点）或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。
在“基本设置”中选择“使用基板标记”时，是指从基板位置基准（原点）开始的尺
寸，选择“使用各电路标记”时，则是指从电路原点开始的尺寸。
电路外形
尺寸 X
电路外形尺寸 Y
例)
电路设计偏移量
基准电路
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⑦ 坏板标记位置
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。
在上述情况时，输入X=a，Y=b。
坏板标记的颜色与基板必须有明显的区别，其直径也应在 2.5mm 以上。另外，识别坏板
标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
⑧ 基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
⑨ 电路配置
选择“尺寸设置”画面左下的“电路配置”标签后，将显示“电路配置”画面。
输入从基板位置基准（原点）到各电路原点的距离和角度。
X、Y的尺寸：请输入从基板位置基准（原点）到各电路原点的尺寸X、Y。
输入各电路的角度，以基板数据的“尺寸设置画面”中指定的电路原点，与贴片数据所示的贴片
坐标形成的电路为0度，按逆时针旋转为＋。
<坏板标记的使用方法与流程>
i) 在基板数据中输入坏板标记坐标。
ii) 传送基板前，在不良电路的坏板标记
坐标处打上坏板标记。
iii) 生产前，OCC 或坏板标记传感器将读
取各电路的坏板标记，被识别有标
记的电路，将不进行贴片。
a
b
电路原点
坏板标记坐标