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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 26 ⑦ 坏板标记位置 输入从电路原点 ( 电路位置基准 ) 到基 准电路的坏板 标记中心位置 的距离。 在上述情况时, 输入 X=a , Y=b 。 坏板标记的颜色 与基板必须有明 显的区别,其 直径也应在 2. 5 mm 以上。另外, 识别坏板 标记所需时间, 将使节拍时间相 应延长。 ⑧ 基板高度、基板厚度、 背面高度 请按照与单板基 板相同的方法输 入。 ⑨ 电路配置 选择“尺…

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1 基本篇 4 制作生产程序
4-25
基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。
定位孔位置
与单板基板相同,输入从基板位置基准(原点)来看的基准销位置。
基板设计偏移量
与单板基板相同,输入从基板位置基准(原点)来看的基板设计端点的位置
电路外形尺寸
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标在内的尺寸)
电路设计偏移量
输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板的流动方向无关,通常恒定)的尺寸。
BOC 标记位置
输入从基板位置基准(原点)或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。
在“基本设置”中选择“使用基板标记”时,是指从基板位置基准(原点)开始的尺
寸,选择“使用各电路标记”时,则是指从电路原点开始的尺寸。
电路外形
尺寸 X
电路外形尺寸 Y
)
电路设计偏移量
基准电路
1 基本篇 4 制作生产程序
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坏板标记位置
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。
在上述情况时,输入X=aY=b
坏板标记的颜色与基板必须有明显的区别,其直径也应在 2.5mm 以上。另外,识别坏板
标记所需时间,将使节拍时间相应延长。
基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
电路配置
选择“尺寸设置”画面左下的“电路配置”标签后,将显示“电路配置”画面。
输入从基板位置基准(原点)到各电路原点的距离和角度。
XY的尺寸:请输入从基板位置基准(原点)到各电路原点的尺寸XY
输入各电路的角度,以基板数据的“尺寸设置画面”中指定的电路原点,与贴片数据所示的贴片
坐标形成的电路0度,按逆时针旋转为+。
<坏板标记的使用方法与流程>
i) 在基板数据中输入坏板标记坐标
ii) 传送基板前在不良电路的坏板标记
坐标处打上坏板标记
iii) 生产前,OCC 或坏板标记传感器将读
取各电路的坏板标记,被识别有标
记的电路,将不进行贴片
a
b
电路原点
坏板标记坐标
1 基本篇 4 制作生产程序
4-27
) 非矩阵电路板的数据输入示例
以下所示为基板位置基准(原点)与电路原点设为同一坐标时“电路配置”例。
以左下方的电路为基准电路,将电路左下方的角定为基板位置基 (=电路原点)(电路间间距
以外的各距离与“例1矩阵电路板”相同)
4-3-3-2-3-4
非矩阵电路板的基板数据画
4-3-3-2-3-5 电路配置画面
各项目的值如下图所示。
“电路配置”变为右侧图的值。
“电路配置” XY 值,请输入从基板坐标
原点到各电路原点的距离。
选择后显示“电路配置”画面。
非矩阵电路板最多可
制作的电路数为 200
30
电路原点
基准电路
基板位置基准
50
25
50
20