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第 2 部 功能详细篇 第 12 章 选项组件 12 - 81 12-14-3 BOC 标记 12-14-3-1 标记示教 BOC 标记的示 教要在夹紧基 板的情况下进行 。 第 1BOC 标记是在停 止挡块位置夹 紧的状态下进行 示教， 第 2BOC 标记要在使用 H MS 夹紧的状态 下进行示教。 从基板传送开始 ，即可执行各个 夹紧。 12-14-3-2 基板传送 在「基板传送」 上，要在停止挡 块位置夹紧时 ，操作方法与以 往相…
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12-14-2 基板停止位置及贴片范围
基板外形尺寸 X 方向尺寸超过规定尺寸的基板，不能使用通常的夹紧进行贴片。
要在站台内进行 2 次基板夹紧。第１次是在停止挡块位置停止基板，第２次时不使用停止挡块，而是通过
HMS 检测出基板终端使其停止，对应基板外形尺寸 X 方向尺寸”800mm(超过规定尺寸)”的基板。
[左→右传送时]
[左←右传送时]
第 1 次夹紧基板
时的贴片范围
① ②
第 2 次夹紧基板
时的贴片范围
① ②
第 2 次夹紧基板
时的贴片范围
第 1 次夹紧基板
时的贴片范围
L 规格 ①：410mm ② 390mm
L-Wide 规格 ①：510mm ②
290mm
E 规格 ①：510mm ② 290mm
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12-14-3 BOC 标记
12-14-3-1 标记示教
BOC 标记的示教要在夹紧基板的情况下进行。第 1BOC 标记是在停止挡块位置夹紧的状态下进行示教，
第 2BOC 标记要在使用 HMS 夹紧的状态下进行示教。
从基板传送开始，即可执行各个夹紧。
12-14-3-2 基板传送
在「基板传送」上，要在停止挡块位置夹紧时，操作方法与以往相同，选择「搬入基板」按钮。
使用 HMS 向第 2 段贴片区域的夹紧，要选择「HMS 夹紧」按钮进行操作。
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12-14-3-3 BOC 标记的注意点
基板外形尺寸 X 方向尺寸超过规定尺寸，矩阵电路板及非矩阵电路板在 X 方向分割电路时，尽管
可以选择使用各电路的标记，但无法生产。在生产开始前会显示错误。以下为基板 X 尺寸 500mm，
在 X 方向上把基板分割成 2 部分的示例。
如果是以下的样子，基板外形尺寸 X 为 410mm 以上，在 X 方向上分割时，由于在第 1 次夹紧的范围
外有 BOC 标记，生产开始前会发生错误。
如果是以下的样子，基板外形尺寸 X 为 410mm 以上，在 Y 方向上分割的基板尽管在第 1 次夹紧的范
围外有 BOC 标记，也不会发生错误。（ 必须输入第 2 次的 BOC 标记。 ）
由于第 1 次夹紧的范围超过
410mm，生产前会发生错误
第 1 次夹紧的贴片范围 410mm
250mm