KE-2070_使用说明书.pdf - 第663页
第 2 部 功能详细编 第 7 章 操作选项 7-1 第 7 章 操作选项 7-1 概要 对制作程序时， 或生产时的动作 条件等进行设 置。 操作选项中可设 置的项目如下。 表 7-1-1 操作选项项目一览 表 序号 . 操作选项群 可设置项目 1 示教 以 BOC 排列贴片 位置 进行基准针校正 示教时进行数字 放大（数字放大） 使用４倍放大（ 数字放大） 吸取位置上执行 自动示教（自动示教 ） 检查能同时吸取 的范围（自动示教） 取…
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 通用图像
6-54
下面的画面是详细信息对话框。请选择“内容”为 VCS 识别,“详细”为“正常”以外的贴片头，然
后按“图像处理”按钮。
图 6-8-5-2 详细显示对话框
显示如下对话框。要在监视器上显示图像时，请选择“显示图像”，然后按“确定”键。所选择的贴片
头画面则可显示到监视器上。
如果选择“保存文件”，按“确定”之后，监视器显示出图像的同时，把图像保存到 HDD。
图 6-8-5-3 图像处理对话框
（注）执行“取得错误图像数据”后，就不能显示错误图像了。
因此，按了“取得错误图像数据”按钮之后，会显示如下对话框画面。如果不需要显示错误图像，
请按“是”。过去 5 次的错误图像信息被保存到 HDD。如果还想显示错误图像时，请按“否”。
图 6-8-5-4 错误图像取得的确认对话框
第 2 部 功能详细编 第 7 章 操作选项
7-1
第 7 章 操作选项
7-1 概要
对制作程序时，或生产时的动作条件等进行设置。
操作选项中可设置的项目如下。
表 7-1-1 操作选项项目一览表
序号. 操作选项群 可设置项目
1 示教
以 BOC 排列贴片位置
进行基准针校正
示教时进行数字放大（数字放大）
使用４倍放大（数字放大）
吸取位置上执行自动示教（自动示教）
检查能同时吸取的范围（自动示教）
取消吸取高度自动示教（自动示教）
2 生产(显示)
放大显示生产基板数量
倒计生产基板数量
累计生产基板数量
选择开始生产(ONLINE)，切换到生产画面
退出时不显示保存提示
继续生产时，缺省为「停止继续生产」
继续生产时，缺省为「重新固定基板后生产」
不是继续生产时，缺省为「搬入基板后生产」
生产画面中显示总吸取率和总贴片率
生产中显示设备画面
吸取率（有效吸取数／总吸取数）
错误次数
3 生产(功能)
校正吸取位置
贴片以后，检查元件释放
传送结束后，再进行生产
同时交换吸嘴
优先 BOC 标记识别
生产被中断后，执行继续生产
所有电路都是坏板标记时结束生产
安装吸嘴时进行方向检测
开始生产前 IC 贴片头的吸嘴安装检查（仅 2080）
复数电路的贴片顺序
4 生产(功能 2)
循环停止时不搬出基板
检查激光传感器弄脏
跟踪吸取后检查 SOT 方向
跟踪吸取后进行验证
基板输入/输出传感器不进行自动检查
预备相同元件送料器
有无元件检查中发生真空错误时不贴片
启动生产时执行自动对象元件验证
检查激光面接触
安装吸嘴时，取得吸嘴高度
5 生产(功能 3)
每基板的 BOC 不做记号认识顺序的最优化
实施元件剩余数量管理
6 生产(暂停) 无元件供给时暂停
第 2 部 功能详细编 第 7 章 操作选项
7-2
发生错误时暂停
无元件暂停后，重新运行时测量元件高度
无元件暂停后，重新运行时验证元件
无元件暂停后，重新运行时进行 SOT 方向检查
给暂停对话框增添「补充元件」按钮。
元件坠落时暂停
无元件暂停后，重新运行时跟踪吸取
吸取 ・贴片监视检查有无元件发生错误时暂停
7
生产(检查)
检查内容
共面检测发生错误时
输出共面检测的详细情报
8 使用单元
检查芯片站立
检查异元件
检查元件姿势
检查吸取位置偏差
检查吸嘴凸出
不间断运行
交替
不间断运行(MTC)
交替(MTC)
不间断运行(MTS)
交替(MTS)
不间断运行(DTS)
执行 MTC 元件检查
9
生产（暂停 2）
在配置显示器发生摄像错误时暂时停止（吸取/贴片监视摄像
发生错误时暂时停止）